近期A股市场迎来普涨修复行情，创业板指大涨5.64%，科创50、深证成指同步走高，两市成交额放量至2.22万亿元，超3600只个股实现上涨，市场交易情绪显著回暖。AI算力仍是当前市场核心主线，板块内部分化加剧，高位题材波动风险有所上升，市场需理性看待板块波动，重点关注产业拐点清晰、业绩具备落地预期的细分赛道。成都汇阳投资对当前行业发展态势开展梳理研判。
海外云厂商二季度资本开支数据超出市场预期，全球AI算力基础设施建设节奏持续加快，算力带宽需求持续上行，光互联产业迎来发展机遇。CPO共封装光学赛道近期迎来多重利好，量产落地、海外头部企业布局、国内产业链扩产形成共振。英伟达已规模化交付CPO交换机，博通启动51.2T CPO设备小批量出货，国内头部光模块企业半年报业绩预增幅度可观，上游光芯片、精密器件订单环比提升，康宁推出玻璃基CPO配套材料，台积电开放硅光代工平台，行业逐步摆脱概念炒作，迈入商业化落地阶段。
英伟达在全球AI算力论坛宣布CPO正式进入量产周期，自研CPO交换机已向谷歌、微软等云厂商批量交付，下半年将大规模应用于全球AI超算集群。英伟达表示，AI算力集群所需光互联带宽效能较传统模式大幅提升，打消了市场对商业化落地延后的顾虑。据集邦咨询预测，2030年全球CPO/NPO市场规模将突破390亿美元，行业复合增速超38%。两大交换机龙头确立下一代算力互联技术标准，上游光芯片产能得到战略锁定，配套新材料有效降低工艺损耗，北美云厂商资本开支持续倾斜算力基建，800G、1.6T光模块需求保持旺盛，CPO长期成长逻辑稳固。
国内光模块产业占据全球七成市场份额，制造优势突出，行业发展重心转向订单落地与业绩兑现。国内头部企业高端光模块全球市占率领先，硅光CPO光引擎完成海外客户认证，自研芯片良率稳步提升，海外产能布局对冲贸易风险，光器件配套订单实现环比增长。上游光芯片、无源器件、高端调制器国产替代持续提速，封装基板、检测设备逐步配套头部产线，多地出台产业扶持政策，企业持续扩建专用产线。行业普遍形成共识，CPO并非替代传统光模块，而是拓宽光互联整体市场空间，新旧技术并行放量，产业链多方受益。
随着AI大模型迭代与高密度算力集群建设推进，传统光互联方案在带宽、功耗、集成度上触及技术瓶颈，CPO成为行业公认的下一代升级路线，全球科技巨头布局该赛道，意在争夺算力网络技术标准话语权。前期板块经历调整后，在产业利好催化下迎来修复，资金逐步聚焦具备核心技术、稳定海外订单的龙头企业，行情由题材炒作转向业绩驱动分化。成都汇阳投资指出，后续可跟踪海外设备出货数据、国内企业相关业务营收占比、高端产品认证进度、上游元器件产能良率等核心产业信号。
风险提示：海外云厂商AI资本开支不及预期、CPO封装良率提升缓慢、行业价格竞争加剧、海外贸易政策变动、新技术迭代超预期，均可能对行业发展产生不利影响。
信息来源：中信建投、东兴证券、集邦咨询公开研报
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