来源|贝多财经
3月24日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（下称“矽电股份”，SZ:301629）在深圳证券交易所创业板上市。
本次上市，矽电股份的发行价为52.28元/股，发行数量为1043.1819万股。与之对应的是，矽电股份的募资总额约为5.45亿元，募资净额约为4.64亿元。
根据此前规划，矽电股份计划将募资所得用于探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目，以及补充流动资金。
上市首日，矽电股份的开盘价为180.00元/股，盘中最高触及189.99元/股，收报157.93%，涨幅为202.08%，市值约为66亿元。
天眼查App信息显示，矽电股份成立于2003年12月。目前，该公司的注册资本为3129.5455万元，法定代表人为何沁修，主要股东包括胡泓、杨波等。
据招股书披露，本次上市前，何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓五人为矽电股份的共同实际控制人，合计控制67.99%的表决权。
据招股书介绍，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，主要产品为探针台设备。
2021年、2022年和2023年，矽电股份的营收分别约3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元，净利润分别约9603.97万元、1.14亿元、8933.20万元，扣非后净利润分别约9393.05万元、1.03亿元、8315.59万元。
经审计，矽电股份2024年的营收约为5.08亿元，同比减少7.08%；净利润约为9303.25万元，同比增加4.14%；经调整净利润约为8767.99万元，同比增加5.44%。
矽电股份在招股书中称，2024年度受客户产线投产及验收计划的时间影响，加之上一年度同比基数较高的影响，营业收入小幅下滑。
但由于产品及客户结构变动，使得矽电股份的毛利率从2023年的由34.16%上升至2024年的38.31%，因此整体盈利情况同比有所增长。
2021年、2022年和2023年，矽电股份曾分别进行现金分红650万元、1350万元和950万元。
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