相比Q2季度而言，缺芯有所缓解，这对长期争夺零部件的制造企业是一种提振。虽然芯片短缺缓解可以解决一部分制造业企业的困境，但在当前疫情和俄乌冲突的背景下，原材料价格上涨、能源市场紧张和利率上升，抑制了消费者的需求。在终端电子消费上，呈现需求疲软延续的趋势，预计存储产品价格将走低。不过，接下来一段时间也是消费电子端新品发布的密集区，或有望一改当前的疲软形式。
尽管在消费电子行业缺芯有缓解，但中高端MCU产品及车规MCU交期依旧长，价格坚挺。模拟IC受惠于汽车电子和工业控制的强劲需求，TI、英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划。除此之外，无线网络芯片的供应链持续供不应求，博通已通知客户2023年1月其网路通信芯片价格上涨6%-8%。6月份，微芯、英飞凌等部分物料供不应求，订单持续挤压或至2023年。7月作为2022年下半场开局的一个月，“砍单潮”和“缺芯潮”并行，各细分行业出现分化。在不断动荡、充满不确定性的市场上，各大芯片原厂在价格和交期上有什么变化呢？
恩智浦整体需求下降，部分OEM开始有货抛出。车用料和工业类的结构性缺货仍在持续，S系列、MK开头的部分料持续紧张，同时价格居高不下。TJA系列的部分通用料价格逐渐回落接近原本价位。LPC系列大体有回落，只有部分物料价格仍旧较高。其它物料相对较平稳，价格逐渐下降。
近期，微芯需求减弱，部分物料大量到货，价格急速下跌，如双红料ATMEGA328P-AU、KSZ9031RNXIC，还有AT24系列等，目前库存充足。但工厂需求逐步减弱，原因在于客户去年订货的部分原厂在逐渐交货，产能逐渐恢复，如消费类，工业类部分芯片。汽车电子上保持需求强劲。
安森美近期供应持续紧张，缺货物料主要集中在Mosfet、逻辑IC、电源管理IC等。Mosfet产品交期上看50周，市场价居高不下。逻辑IC交期在30-50周，市场价普遍较高。电源管理IC上，最热门的NCP455XX系列的负载保护产品，交期上看70周。NC7系列部分交期达90周，价格居高。
意法半导体近期需求减少。目前热销的型号有STM32F030C8T6、STM32F103VCT6等，但多是清货阶段。另外，汽车物料方面需求保持强劲，价格稳中有降。
英飞凌近期需求方面有所减少，原因在于消费类电子客户大面积取消订单。汽车电子方面，需求旺盛，如IPP65R110CFDA，SAL-TC299TP-128F300N B SAK-TC233LP-32F20等。供应方面，目前原厂积压数量较大。此外，随着需求降低，一些MOS物料有库存，如：IRIMI0060TRPBE、IRLML2246TRPBF、IRLML6344TRPBF等，价格有所下降。
近期，德州仪器缺货情况有所缓解，尤其在常规型号上，市场供过于求，价格趋于正常。除紧缺的汽车料和部分型号外，基本全线价格跳水，如：UCC28950价格一度从几十美金跌到一两个美金，TPS53515从十几美金跌到几个美金，预计这种情况还将持续一段时间。汽车电子：随着新能源汽车新品发布及各地稳增长促消费政策的发力，商务部发布助力扩大汽车消费的相关政策，叠加车企发布新能源汽车新品，带动车规半导体板块市场关注度。工控：在工控类MCU方面，自2021Q4开始，主流厂商工控类MCU价格逐渐上涨，部分工控类产品最长交期超过52周；在工控类模拟产品方面，正常情况下的交期基本在12-20周左右，2022Q2交期大幅延长，部分产品最长交期可达52周。通信设备：蜂窝基带芯片属于标准产品，蜂窝芯片出货量保持高速增长，WiFi/BT SoC供给端产能紧张维持，需求端结构性分化明显；此外，手机移动端射频需求承压，下游ODM与整机厂库存水位较高。传统消费电子：需求走弱，存储颗粒原厂为加大去化、减轻库存压力，降低存储颗粒产品售价，DDR4、DDR3产品价格继续下探，NAND产品现货价格短期走势相对平稳。
据整理：
安防：安防缺芯拐点已经到来。多家安防终端厂商、芯片厂商表示，无论是高端还是中低端智能安防芯片供需关系都逐渐趋于稳定。海思Hi3519、Hi3559芯片仍可卖到2000-4000元，但市场上瑞芯微、星宸等厂商对标海思的替代品代理业务也正在展开。
-END-
本文部分内容整理自网络，仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系。
