核心观点：
士兰微是国内 IDM 模式的功率龙头，具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM 能保证产能的持续供应，配合客户做定制化开发，缩短开发周期，享有晶圆代工和封测等环节的附加值。我们预计此轮 8 寸晶圆代工产能紧张有望持续到2022年年中，预计功率半导体的缺货和涨价局面也将持续,公司是少数在2020-2022 年有产能大幅增加的功率企业,基于三大优势，公司将迎来加速发展期。（国金证券）
IDM 模式的产能和附加值优势
公司是国内 IDM 模式的功率龙头， 具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM 能保证产能的持续供应，配合 客户做定制化开发，缩短开发周期，享有晶圆代工和封测等环节的附加值。
对于功率半导体、MEMS 器件等特色 工艺半导体产品的生产，IDM 模式相比 Fabless 模式更具优势，主要原因在于：
IDM 模式保证产能供应稳定：对于功率器件的下游客户，特别是工业、汽车等领域的客户，功率器件对产品性能表现和稳定性有重要影响，下游客 户对功率器件供应商有较长的认证周期，不会轻易切换供应商。
功率半导体高度定制化，IDM 模式使得设计与制造环节协同优化，缩短产品开发时间：与数字芯片多为大批量的标准件不同，功率半导体的定制化 需求高，在 IDM 厂商中，生产工艺的开发和设计是同步的，可以通过设计部门和制 造部门协调，快速解决设计开发中遇到的问题，大大缩短开发时间。
制造环节在功率半导体生产中起到决定作用，是构成产品附加值的核心： 由于功率半导体电路相对简单，晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响 相对较大，技术含量相对更高，因此包括前道晶圆制造和后道封装环节在 内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在数字芯片中占有较 高附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节 在功率半导体中附加值占比相对较低。因此功率半导体设计公司毛利率普遍低于数字芯片设计公司。
景气周期中高端产能大幅扩张的优势
多因素驱动，功率产品供应持续紧张。需求端受益于疫情的笔记本电脑/电 视机大幅增长、汽车和工业制造恢复、新能源汽车大幅增加功率半导体消耗量 等因素，而供给端晶圆代工产能利用率从 2020 年二季度末开始逐渐提升至满 产，而功率半导体主要使用的 8 寸晶圆代工产能紧缺现象尤其严重，并且由于 东南亚疫情影响，全球主要 IDM 厂商产能无法完全正常运转，引发功率器件交 期拉长和普遍涨价现象。
景气周期中公司 8 英寸/12 英寸产能大幅增长。公司持股子公司士兰集昕 的 8 寸线在 2020 年产能大幅增产，从 2019 年年底的 4 万片月产能大幅增加到 6 万片月产能,预计 2021 年底达到月产能 7 万片；12 英寸产线也在 2020 年底 投产，预计在 2021 年四季度形成 3 万片 12 英寸月产能。因此公司是少数在 2021 年和 2022 年晶圆代工产能紧张背景中产能大幅增长的功率器件公司。
公司 IPM、功率分立器件和 MEMS 产品线齐头并进的优势
高强度研发投入几大产品线并进。公司通过持续的高强度研发投入建立了 包括电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、数字音频产品线、 专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、 光电产品线等全面的产品线。我们认为 2021 年公司的 IPM 功率模块、IGBT 和 PIM 模块以及 MEMS 几类产品线进入快速增长时期。
公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电和工业变频器市场发力。IPM（智能功率模块）是一种先进的功率开关器件，具有 GTR(大功率晶体管)高电流密 度、低饱和电压和耐高压的优点,以及 MOSFET 高输入阻抗、高开关频率和低 驱动功率的优点，目前全球 IPM 主要供应商是三菱、安森美和英飞凌。
公司基于自身半导体制造能力，在 6 英寸、 8 英寸芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的 MEMS 封测生产线。2020年，公司 MEMS 传感器营业收入突破 1.2 亿元，同比增加 90%以上，S 实现销售毛利 2769 万元，实现净利润 1485 万元。产品已经打入小米等国内手 机品牌厂商和智能穿戴领域客户。其中，加速度传感器、硅麦克风等产品已在 8 英寸线上实现了批量产出，单月出货量超过 2000 万只。同时，公司 MEMS 传感器产品也在平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后公司 MEMS 传感器产品的出货量 还将进一步增长。
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