光刻胶最强黑马,中芯、华虹供应商,利润3年大增10倍,A股唯一!

光刻胶最强黑马,中芯、华虹供应商,利润3年大增10倍,A股唯一!
2024年08月11日 18:49 飞鲸投研

上升趋势,明确。

晶圆代工厂的产能利用率是对半导体行业景气度最直接的反映。

若是下游需求弱,则晶圆代工厂的订单少,产能利用率就低;若是需求旺盛,那么产能利用率甚至能达到100%。

例如,台积电的先进工艺产能严重供不应求,英伟达、苹果、高通等宁愿加价排单。

2024年第二季度,国内另外两大代工厂中芯国际和华虹公司也传来好消息。其中,中芯国际产能利用率从第一季度的80.8%上升到85.2%,华虹公司更是接近满产

并且中芯国际给出的第三季度业绩指引比第二季度还要好。由此说明,半导体行业已经进入上升周期。

景气度上升,代工厂对上游半导体设备和材料的需求也随之增加。

2024上半年长川科技、北方华创、华海清科以及雅克科技、中晶科技、鼎龙股份等净利润均大幅上升。

北方华创我们都很熟悉,国内半导体设备龙头,少有的平台型公司。

而鼎龙股份是材料领域稀缺的平台型厂商,业绩弹性比路维光电、华海诚科等较为单一的公司更大。

2019-2022年公司营收从11.49亿元增长到27.21亿元,净利润从0.34亿元增长到3.9亿元,3年大增10倍。

2023年受打印复印耗材营收减少的影响,公司整体业绩出现小幅下降。

但2024年一季度公司实现营收7.08亿元,同比增长29.5%,实现净利润0.82亿元,同比增长134.86%,比行业内绝大多数公司的增幅都大。

接下来,鼎龙股份的弹性体现在哪些方面呢?

公司半导体材料包括制造材料(CMP抛光材料、光刻胶)、先进封装材料(封装PI、临时键合胶)以及显示材料,并且公司都有显著竞争力。

第一,制造材料:国内唯一,进度领先。

在所有半导体制造材料中,CMP抛光材料和光刻胶价值量占比分别为6.57%和5.34%。

虽然这俩占比偏中游,却都是国产化极低的领域,而鼎龙股份恰好填补了国内空白。

首先,CMP抛光材料。

CMP抛光材料主要由CMP抛光垫、CMP抛光液和CMP清洗液构成,合计占比超过85%,用于打磨芯片表面,使其变得平坦。

鼎龙股份是国内唯一能全流程自主生产抛光垫的公司,打破陶氏等国外厂商的垄断,并且抛光液、清洗液也实现量产。国内不再只有安集科技可以生产抛光液。

2024年一季度公司抛光垫实现营收1.35亿元,同比增长110%;抛光液实现营收0.36亿元,同比增长206%,均处于放量阶段。

未来除了半导体行业回暖和国产替代的逻辑之外,芯片制程提升也会增加对抛光次数和材料的需求。

例如,逻辑芯片(CPU、GPU等)在22nm是大约得抛光20次,而7nm之后超过30次,从而抛光材料的用量也会增多。

公司是国内抛光材料领域综合实力最强的公司之一,进入中芯国际、华虹公司供应链。在多重逻辑作用下,抛光业务有望继续增长。

其次,高端光刻胶。

高端光刻胶可以说是半导体材料国产化的“最后一公里”。

国内有所布局的公司不少,像彤程新材、南大光电、上海新阳、华懋科技等,但真正大规模量产的寥寥无几。

鼎龙股份在两年内研发8支KrF光刻胶和8支ArF光刻胶,并有7支获得客户认可,300吨产能也正在建设,进度是相当快的。

2023年中国半导体市场规模约为34亿元,到2026年有望增长到50亿元。鼎龙一旦成功量产,将为公司业绩添砖加瓦。

而且,鼎龙股份能量产的可能性还是比较大的

公司的研发费用率远高于同行业的南大光电、彤程新材、雅克科技等公司,并且2020年之后持续上升,2023年达到14.26%。

  1. 封装材料,顺利导入客户。

先进封装工艺助力芯片性能突破理论限制,在高端芯片的生产中愈发重要,例如大名鼎鼎的HBM就是先进封装的体现。

这也同时推动先进封装材料快速成长。据估计全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元,年复合成长率超过10%。

公司可用于2.5D/3D工艺中的临时键合胶已经成功导入国内主流制造商,部分封装材料PI(聚酰亚胺)也成功投产。

这俩都是国内自主化程度很低的市场,公司具有明显的先发优势,也是公司业绩的一大助力。

  1. 显示材料,国内独家。

柔性显示屏幕OLED应用范围非常广,在手机、电脑、电视的渗透率持续提升,但上游显示材料却多被国外垄断,例如出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等。

鼎龙股份是国内唯一大规模量产YPI和PSPI的生产商,也由此成为京东方等主流面板生产商的一级供应商。

2024年上半年公司显示材料品销售收入约1.68亿元,同比增长234.56%,并且仍然处于上量阶段

也就是说,随着下游面板需求在消费电子的带动下回升,公司的显示材料业务有望继续保持增长。

合并来看,鼎龙股份半导体材料业务营收从2019年的仅0.12亿元增长到2023年的8.57亿元,年复合增速接近200%

公司半导体业务成长速度极快,是多种产品共同发力的结果,并且这种趋势有望继续保持下去。

而由于半导体材料制造难度大,毛利率也高,2023年高达61.48%,远超片仔癀、公牛集团、北方华创等行业龙头。

在此拉动下,公司整体盈利能力呈现上升趋势,2024年一季度毛利率高达44.26%,创历史新高。

唯一对公司业绩可能存在负面影响的是公司的打印复印耗材业务,营收在2023年同比下滑16.62%。

不过鼎龙在这方面是有很大优势的,是率先突破三菱、堡土谷等的长期垄断,并有从上游到下游的全链生产能力。

2024年上半年公司基本稳住了下滑趋势,同比略有增长。

所以说,鼎龙股份的打印耗材基本盘比较稳固,多种半导体材料为公司提供了很强的业绩弹性。

在半导体复苏、国产替代等因素的共同作用下,公司的成长性和确定性都是比较强的。

以上仅作为上市公司分析使用,不构成具体投资建议。

关注飞鲸投研(id:Feijingtouyan),立即领取最有价值的《成长20:2024年最具有成长潜力的20家公司》投资报告!

来源:飞鲸投研

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部