豪掷10亿,华海清科,出手了!

豪掷10亿,华海清科,出手了!
2025年02月26日 18:46 飞鲸投研

半导体企业,又有新动作!

2024年12月底,华海清科发布公告称,将使用不超过10.05亿元的自有资金收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%的股权。

华海清科是国内最大的CMP设备生产商,也是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业。2023年,公司在12英寸CMP市场中占据着46.7%的市场份额,位居国内第一

公司主营的CMP(化学机械抛光)设备主要负责平整晶圆表面,保障集成电路的整体性能。

而华海清科此次收购的芯嵛半导体,主要产品为离子注入设备。在集成电路实施离子注入的前后,通常需要CMP设备来处理晶圆表面。

所以,华海清科借助此次收购意在实现业务的横向延伸,拓宽其平台化发展战略的外延。

不过,对于华海清科而言,此次收购的风险并不低。

2024年1-5月,因芯嵛半导体的产品仍处客户验证中,所以公司营收仅为78.06万元,归母净利润为-1516.68万元。若产品迟迟不能确认收入,收购完成后将对华海清科的利润表现造成影响。

(注:芯嵛半导体公司业绩情况,图表来源:公司公告)

此外,若芯嵛半导体的财务状况未能明显好转,收购完成后,华海清科还将面临一定资产减值风险,对当期利润也会造成冲击。

但是,华海清科也在利用对赌协议的方式来降低自己的收购风险,通过制定的业绩考核标准激励芯嵛半导体增强产出效益。

(注:华海清科对芯嵛半导体的考核标准,图表来源:公司公告)

其实,早在收购芯嵛半导体之前,华海清科就已经在平台化战略中有了深厚的储备。

公司的主要产品——CPM设备,其生产过程大体可分为三个阶段:抛光、清洗和传送。

其中,华海清科对抛光、清洗等细分设备进行了进一步布局。

2024年前三季度,华海清科搭载全新抛光系统架构的CMP设备Universal H300实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单;部分清洗装备也通过了客户验收阶段。

事实证明,这十分符合行业发展规律。

因为与其他环节的半导体设备相比,CMP设备的技术更迭较慢,应用于28nm和14nm的 CMP设备差异并不显著,其技术提升关键点更多放在了CMP设备中抛光、清洗等细分设备的优化上。

同时,围绕CMP设备,华海清科还延伸出减薄设备、晶圆再生业务。

在先进封装技术中,减薄设备负责将晶圆减薄至50um-200um,以提高芯片的集成度。在减薄过程中需要CMP设备来进行辅助。

截至2024年末,公司自研的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,该机型也是国内首款高精度减薄抛光一体机。

要知道,国内其他能生产晶圆减薄机的厂商也就是北京中电科、湖南宇晶和深圳方达,而且这几家厂商仅具备生产减薄或抛光单一功能设备的能力,由此可见华海清科的研发实力着实不一般。

在晶圆再生业务中,CMP设备也扮演着十分重要的角色,它是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。

华海清科利用自身CMP技术和再生晶圆设备对使用过的控挡片进行加工,并收取相应加工费用,或者直接向下游厂商销售成品再生晶圆,从而丰富了营收来源。

截至2024年末,华海清科的晶圆再生业务产能已经超10万片/月,国内仅有至纯科技的产能与公司不分上下。

华海清科通过平台化发展打造了自身核心竞争力,获得了众多芯片厂商的青睐

2022年至今,华海清科陆续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储等重要客户重复订单,并积极开拓鼎泰匠芯、晶合集成等多家客户,继续巩固着自身的龙头地位。

随着客户订单的增长,华海清科的业绩也迎来了快速发展。

根据业绩预告,2024年,华海清科实现营收33.5-37.5亿元,同比增长33.57%-49.52%;实现归母净利润9.7-10.8亿元,同比增长34.02%-49.22%。

着眼于未来,华海清科的平台化发展优势,有望拉动公司进一步成长。

第一,公司依靠业务协同优势,拿下充足订单

从CPM本体设备到减薄、清洗等衍生设备,再到关键耗材维保服务,华海清科通过平台化战略积累了较强的业务协同能力,能为客户提供更完善的产品服务,客户粘性不断增强。

截至2024年三季度末,华海清科的合同负债达15.05亿元,同比增长18.25%。而公司的DEMO 机台和成熟机台订单转化周期分别为12-18个月及3-6个月,这就保障了公司业绩在中期维度上的增长。

第二,行业需求爆发,市场扩容打开成长空间。

受益于AI、高性能计算领域快速发展,先进封装技术的需求高增。

以台积电为例,2024年其CoWoS(先进封装技术之一)产能已达到3.5-4万片/月,较2023年增长超1倍,预计2025年产能将进一步扩大至5万-5.5万片。

那么,华海清科作为国内CMP设备行业中首屈一指的厂商,有望获取更大市场份额,从而推动业绩增长。

同时,随着半导体工艺的升级,减薄设备及再生晶圆的用量也将加大。

预计2023-2029年,全球减薄机市场由9.02亿美元增长至13.19亿美元,再生晶圆市场由10.53亿美元增长至19.79亿美元。

凭借平台化的战略布局,公司收获了更多细分市场带来的增量空间,叠加精湛的技术和充足的产能,华海清科在相关业务上的业绩有望进一步提升。

总结一下,华海清科通过平台化的发展路线,铸就了公司较强的综合实力。未来随着下游细分市场的扩容、公司订单的兑现,公司业绩有望继续维持增长态势。

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来源:飞鲸投研

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