如果你是一家高新科技企业采购员，或者是脑洞大开的电子工程师，你或多或少一定了解过定制化PCB。
目前，国内的大部分PCB板厂，都以生产单双面消费电子电路板为主，很少有板厂能实现定制化PCB批量生产。
猎板作为一家专注高端领域PCB的线路板厂，已为多家知名企业提供定制化服务。
一般来讲，多层板定制化PCB更加常见。由于多层板的特性，会产生更多定制需求，在工艺、层压等方面，一块定制化电路板比常规电路板的生产过程复杂的多。本文将主要介绍猎板的多层板压合定制工艺。
多层板压合的原理可以概括为透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。
不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。值得说明的是，针对厚铜板等需要通过大电流的电路板，猎板默认双层PP结构，以此提升厚铜板抗高压击穿效果！
猎板官网参考规格厚度见下图：
而通过定制压合，则可以实现更多规格厚度，用户也可以根据需求联系业务员进行定制下单。除此之外，猎板还支持定制假六层板、假八层板。
PCB压合常见问题
多层板PCB压合步骤需要考虑很多因素，层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。
这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。
因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑，而猎板多层PCB定制压合工艺在常规工艺的基础上更加精细。
多层pcb线路板定制压合，搜索猎板，在线接单，欢迎咨询。
