五菱芯片首次亮相 能否为小型车赛道解决芯片问题

五菱芯片首次亮相 能否为小型车赛道解决芯片问题
2021年09月25日 20:46 IPO参考

作者:少言

人民需要什么,五菱就造什么?

9月15日,上汽通用五菱在其品牌发布会上透露,上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略,五菱芯片也首次对外亮相,力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。

所谓GSEV,即Global Small Electric Vehicle,是上汽通用五菱在2020全球新能源汽车大会期间发布的全球小型电动架构。这也预示着上汽通用五菱未来的新能源汽车技术战略将以微型车作为切入点。

据相关报道称,五菱计算芯片的相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。

但在全球汽车芯片供需失衡的环境下,汽车芯片的短缺制约着当前的新能源汽车产能。面对芯片紧缺危机,上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略。通过与国内半导体生产企业、零部件供应商、国产芯片厂家,制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案。

这种策略与3月份工信部发布的《汽车半导体供需对接手册》相契合。供需对接,有针对性地制定措施,能有效提升汽车芯片的供给能力。

(本文仅供参考,不构成投资建议,据此操作风险自担)

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