大族激光（002008.SZ）分拆子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）至创业板上市，申报材料9月28日获创业板受理。招股书显示，大族封测由大族激光作为控股股东，持股59.28%，股东名单中还包括高瓴旗下的高瓴裕润、深圳市国资委控股的高新投、保荐机构中信证券旗下的中信证券投资有限公司等。
此前大族激光于2022年3月8日发布公告，称将分拆子公司大族封测（原名“大族光电”）至创业板上市，主要目的是巩固大族封测竞争力、深化半导体及泛半导体封测行业布局，拓宽融资渠道，释放内在价值，实现全体股东利益最大化。而就在本次分拆公告发布的一周之前，大族激光另一分拆上市的子公司大族数控（301200.SZ）刚刚在创业板上市，主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售。
大族封测则主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案，招股书称公司旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线设备在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。2019年至2022年一季度，公司分别实现营收1.46亿元、1.50亿元、3.42亿元与1.46亿元，同期扣除非经常损益后归属于母公司的净利润分别为1232.07万元、573.66万元、5296.50万元与2400.85万元。
公开资料显示，半导体封装的核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。招股书称，根据MIR DATABANK，2021年我国焊线设备国产化率仅3.00%，国内LED焊线机领域中K&S、ASMPT和Kaijo等国际领先厂商合计占据了约82%的优势市场份额，随着中国持续位居全球LED产能首位及国内厂商崛起的推动，国内厂商开始在中低端市场占据重要席位；在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体焊线机领域，以K&S、ASMPT、Kajio等国际领先厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固，合计所占市场份额超过95%。大族封测表示，凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势，公司产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。公司称，同等产能情况下，公司主要产品相较于ASMPT和K&S价格低约30%~40%，性价比优势明显。
招股书称，焊线机市场需求正盛，国产替代趋势进一步增强。根据中国海关统计数据，2021年我国半导体焊线机进口额达到15.86亿美元，同比增长137.07%，国内市场需求依然旺盛，根据鼎晖百孚市场调研信息，全球焊线机（考虑IC、LED）单月出货量在4000~4500台，国内占比约70%。保守测算下，国内焊线机市场（考虑IC、LED）规模在70亿~80亿元/年。随着市场对5G、联网设备、智慧照明、车用LED的持续需求以及LED多个新领域进入快速产业化阶段，焊线机市场预计将进一步增长。
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