本文转自：中国证券报
证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-059 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024年1月1日至2024年9月30日。 （二）业绩预告情况 经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）业务及财务部门初步核算和预测，预计2024年前三季度实现营业收入670,000.00万元到680,000.00万元，与上年同期相比，将增加168,311.92万元到178,311.92万元，同比增长33.55%到35.54%。 预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27,000.00万元到30,000.00万元，与上年同期相比，将增加23,800.99万元到26,800.99万元，同比增长744.01%到837.79%。 二、上年同期业绩情况 2023年前三季度（未经审计），公司实现营业收入501,688.08万元，实现归属于母公司所有者的净利润3,199.01万元。 三、本期业绩变化的主要原因 1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 2、2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。 3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。 四、风险提示 本次业绩预告为前瞻性陈述，是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行的初步核算和预测，尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 五、其他说明事项 以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024年10月10日 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-058 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于新产品研发进展的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为便于广大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下： 一、新产品基本情况 公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 二、新产品研发对公司的影响 28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。 三、相关风险提示 新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程，且存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024年10月10日
