本文转自：金昌日报
金川镍都实业公司：“手撕铜”引领铜产业快速发展
记者 焦旭玉 刘璐
金川镍都实业公司：“手撕铜”引领铜产业快速发展
记者 焦旭玉 刘璐
10月17日，记者跟随“全面深化改革的金昌实践”全媒体主题采访团来到金川镍都实业有限公司高精铜带事业部，在其生产车间看到了超薄高精密度铜带产业线上可以用手轻易撕开的铜带。
原始的铜坯通过铣面机处理表面氧化皮，然后在连续挤压机、粗轧机的处理后变成挤压坯，再通过铣面坯，像擀面一样将坯料制作成最薄达到0.05毫米的铜带。再由厚带纵剪机、罩式退火炉、精轧机、薄带清洗机等机器将超薄高精密度铜带按照客户要求制成相应的产品。
高精铜带具有更高的导电性和可靠性，广泛应用在电路板、太阳能电池板等行业，是生产液晶显示器、移动电话、笔记本电脑、数码相机等电子产品的关键材料。这里生产的0.05毫米超薄高精铜带，厚度仅为一根头发丝直径的十分之一，意味着更好的传导性，更加广泛的运用空间，也意味着极限挑战，在金川集团公司实施强铜战略中具有补短板、强链条的重大意义。
“目前我们的产品主要覆盖电力电缆、新能源汽车、引线框架等领域，已形成销售7000余吨，争取年底达到10000吨的销售量。”金川镍都实业有限公司高精铜带事业部副经理钱治国介绍。
高精铜带事业部属于有色金属新材料及战略新兴产业，是我市有色金属新材料加工的下游产业。项目分三期实施，其中一期于2019年9月启动，2021年9月底完成了项目竣工验收，进入运营期，实际完成投资8196.164万元，2022年年底已达产达标，完成每年5000吨的产销量。二期项目于2021年11月启动，2023年10月投产，完成投资2137.55万元，2023年底完成7900吨的产销量。通过持续的资金投入、技术研发，依托国产先进设备，已经突破了T2超薄超长带、T2新能源汽车电池用毛化冲压带（国内唯一）、C192芯片封装半导体合金带材的制造工艺，并逐步实现量产，标志着金川集团公司正式跨入高端电子铜带领域，丰富了金川集团公司产品品种的内涵，扩展了公司经营范围。
