2023深圳第五届半导体展览会暨深圳集成电路展会，电子芯片展会
时间：2023年5月16-18日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；3、半导体分立器件产品与应用技术等；4、半导体光电器件；5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；6、集成电路终端产品
中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制，一方面国家大基金一期、二期投入3400多亿元，扶持了许多“成长型”企业发展成为行业佼佼者，涵盖了集成电路的多个产业链；另一方面，科创板的开闸，利用市场这个新资源为广大企业的增长提供了资金的支持，据SEMI的统计，截止2022年6月23日，科创板已上市的半导体企业的66家，占科创板总上市数量的15.4%。
但在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。
