来源： 风财讯
近日，2024年重庆市集成电路产业链协同创新交流会在渝召开。本次会议由重庆市科学技术局、重庆市经济和信息化委员会、重庆市沙坪坝区科学技术局、重庆市沙坪坝区经济和信息化委员会指导，重庆吉芯科技有限公司、重庆市半导体行业协会主办，重庆沙磁文旅公司承办。
会议现场
此次会议为来自重庆半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀供应链企业代表等提供了一个技术交流平台，参会者就测试、设备、工艺、封装等主题分享各自的研究成果，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。
政策引领 注入创新发展“芯动能”
重庆吉芯科技有限公司总经理王健安主持开幕并首先致辞。王健安表示，本次集成电路产业链协同创新发展交流会由重庆吉芯科技有限公司和重庆市半导体行业协会联合主办，旨在促进产业链上下游的交流与合作。吉芯科技作为国家级专精特新“小巨人”企业、重庆市新型高端研发机构，希望通过此次会议，助力重庆市建设高质量集成电路产业集群。
重庆市科学技术局副局长罗海军在致辞中表示，今年是现代化新重庆建设从全面部署到纵深推进的重要之年，当前沙坪坝区正全力打造创新驱动示范区，积极抢抓集成电路产业发展机遇，聚焦集成电路领域先进技术、产业链上下游供需等信息资源，搭建产链对接、产才对接的综合性平台，将更好地发挥全区创新资源富集、人才资源聚集的优势，为"政府主导、企业协作、社会参与"的"大联合、大协作"注入新的活力，带动更多集成电路产业链上下游企业来渝发展，培养壮大"33618"现代制造业集群体系，争当集成电路产业发展的“新高地”。
精准链接 实现强链补链“加速度”
会上，多家来自全国各地集成电路供应链的优秀企业代表从测试解决方案、产业协同创新发展等多维度展开主题演讲，详细介绍自身产品特色，并深入探讨企业供需现状，交流现场气氛活跃，为重庆集成电路产业未来发展献言献策。
芯和半导体科技（上海）股份有限公司西南区域技术支持负责人刘涛作"多物理场仿真 EDA 助力半导体集成电路设计"的主题演讲
长沙安牧泉智能科技有限公司销售总监李先生作"先进封装的国产替代与协同创新"的主题演讲。
合肥圣达电子科技实业有限公司副总经理王吕华作"功率半导体陶瓷基板"的主题演讲
国芯微（重庆）科技有限公司总经理李瑞麟作"关于只做好检测这件事"的主题演讲
罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司系统方案解决工程师王建辉作"去嵌入技术在高速测量中的应用"的主题演讲
是德科技（中国）有限公司高级技术方案工程师陆秋捷作"高速光电芯片测试解决方案"的主题演讲
东莞市郡仁司电子科技有限公司副总经理刘韶作"浅谈集成电路老化插座发展趋势"的主题演讲
西安芯动微电子科技有限公司销售经理常志强作" AD & DA 器件高可靠性及抗辐照的仿真解决方案"的主题演讲
走进陈列馆 回望集成电路“初心路”
会议结束后，与会人员实地参观永川中国集成电路创业史陈列馆。这里曾是始建于1968年的中国人民解放军四机部（电子工业部）一四二四所，也是我国第一块大模集成电路诞生的地方，更是24所、中科芯前辈战斗和创业之地。
回首往昔，展望未来。与会人员共同参观了解了中国集成电路的诞生和发展，感悟24所老一辈每一位科研人员为国争光的梦想和力争上游、矢志不渝的坚定信念以及条件简陋、作风严谨的艰苦创业历程，激励全体人员坚定初心，勇担使命，加强协同创新交流，进一步为重庆集成电路产业发展带来新思路，为现代化新重庆高质量发展注入强劲动能。
此次会议的召开，是一次创芯和未来的“对话”，致力全产业链生态企业的合作、融合、联动，将加快聚集关键技术、高端人才等产业发展核心力，提升产业创新能力和发展质量，促进产业链、创新链、人才链、资金链的深度融合，为新时期国家半导体产业链自强助力。
