华菱电子已回复审核问询函:世界先进的热敏打印头研发生产制造商,全球少数可以量产薄膜产品的厂家之一

华菱电子已回复审核问询函:世界先进的热敏打印头研发生产制造商,全球少数可以量产薄膜产品的厂家之一
2023年12月29日 22:44 同壁财经

山东华菱电子股份有限公司于12月29日在深交所更新上市申请审核动态,该公司已回复审核问询函,回复的问题主要有,关于热敏打印头行业,关于技术与创业板定位,关于无实际控制人认定等。

同壁财经了解到,公司是一家专业从事热敏打印头研发、生产、销售及技术服务的高新技术企业,可向客户提供各类打印密度、不同打印速度和不同打印幅宽等多种系列、多种用途的热敏打印头,具体规格多达千余种,是世界先进的热敏打印头研发生产制造商。

关于热敏打印头行业。公司表示,根据中国计算机协会出具的《热敏打印头市场现状调查报告》显示,全球厚膜产品市场容量2022 年为 16.80 亿元,2030 年为 19 亿元,增长速度趋缓;薄膜产品市场容量 2022 年为 15.20 亿元,2030 年为 36.70 亿元,市场潜力较大。在行业应用方面,厚膜产品仍主要应用于收据日志打印类、小标识打印类、传真机等领域;薄膜产品则在工业标签、彩色照片、卡片、日期码等精细打印应用领域占据统治地位。

公司热敏打印头产品客户认可度高,客户资源优质,具有较高的市场占有率,公司在热敏打印头领域行业地位显著。发行人重要薄膜客户包括天津国聚、汉印电子、PRINICS 等行业知名公司,稳定优质的客户资源为本项目产品产能的消化提供了有力的保障,同时也为公司未来持续稳定的发展奠定了基础。未来,公司将借助良好的业界口碑,进一步开拓新市场、新客户,发掘更多优质的合作伙伴,为企业扩大生产规模、提高销售业绩、增强盈利能力提供强大的支持。

关于技术与创业板定位。公司表示,公司目前已掌握8 大核心技术,其中厚膜基板设计制造技术、MOD 发热体成膜技术主要应用于厚膜产品,薄膜基板设计制造技术主要应用于薄膜产品,关键材料开发技术、半导体芯片设计及实装技术、半导体封测技术、自动检测技术、TPH 系统评价及应用技术在厚膜产品与薄膜产品均有所应用。

公司2013 年开始自主研发薄膜技术,2019 年突破薄膜产品的关键核心技术。随着薄膜技术的发展,公司薄膜产品种类日渐丰富。公司物流标签类、工业条码类、照片打印类、宽幅打印类产品已经批量化销售,日期码类、彩色证卡类、小标识类产品处于客户评测阶段,并已成功研制医疗胶片类产品。由于薄膜技术难度较高,公司是全球少数可以量产薄膜产品的厂家之一。

关于无实际控制人认定。公司表示,发行人前身华菱电子有限为1995 年 10 月成立的中日合资企业,其中中方股东和日方股东持股比例均为 50%,且董事会席位分配方面周期性轮换,亦保持中方股东和日方股东的平衡,中方股东、日方股东或任一单一股东均无法对公司施加控制性影响,公司自设立之初即为无实际控制人状态并延续至合资期限期末。2014 年合资期限即将届满,日方股东拟退出持股(保留少量股权),其将退出股权主要部分转让至员工持股平台新海科,原中方股东新北洋和北洋集团亦无谋求对公司控制权的意愿,各自仅受让了少量日方股权,公司仍保持无实际控制人状态。

此后,北洋集团曾因受让中方股东所持发行人股权而与新北洋合计持股比例超过50%,但北洋集团该次受让股权行为并非为谋求对公司的控制权,且短期内新北洋即对外转让了所持发行人部分股权,使得两者合计持有发行人的股份比例仍保持 50%以下。在此期间北洋集团和新北洋亦未对公司董事会成员进行调整。因此,自日方股东转让所持发行人主要股权后,发行人亦不存在单一或具有一致行动关系的股东合计持股比例超过 50%的情形,从而沿袭了中日合资经营期间长期形成的无实际控制人状态并持续至今。综上,发行人自成立之日起至今均为无实际控制人状态。

关于其他问题,公司也一一进行了回复。

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