河南天马新材料股份有限公司自主研发的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于 5ppb 级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。
同壁财经了解到，公司长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业、第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，并被工信部授予了“制造业单项冠军示范企业”的荣誉称号。
精细氧化铝粉体是生产电子陶瓷器件、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光材料等产品的重要基础材料，具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点。精细氧化铝终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。
Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装。low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。
电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标。2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。
（来源：开源证券诸海滨团队）
