西安奕斯伟材料科技股份有限公司于11月29日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。
同壁财经了解到，公司专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
募集资金运用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，项目总投资额1,254,400.00万元。本次募投项目是公司践行长期战略，实施第二阶段“赶超者”目标的必要手段。2026 年全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，公司 2026 年第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，跻身全球 12 英寸硅片头部厂商。
本次募集资金有助于公司产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。
2024 年1-9 月，该公司前五大供应商为，美国 Hemlock、鑫华半导体、上海崇诚、赛米芯技术、住友商事。
SUMCO、环球晶圆、德国世创、沪硅产业为可比上市公司。
长期来看，智能化、数字化是全球经济发展的必然趋势，半导体是智能化和数字化的核心。随着全球贸易格局变化，各国已将半导体产业，尤其是半导体产业链的制造产能视为战略资源，美国、日本、韩国、欧盟与我国等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，战略扶持本土半导体产业链以及先进半导体技术的研发。根据 SEMI 预计，2030 年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，达到约 250 亿美元。
该公司董事长为王东升先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为 1101051957******1X。男，1957 年出生，硕士研究生，管理系统工程专业。王东升先生于 1993 年创立京东方并担任董事长、执行委员会主席等职务，领导京东方解决了中国“少屏”的问题，并使京东方成长为全球半导体显示领域的领军企业，被业界誉为“中国半导体显示产业之父”。他曾获得国际信息显示学会授予的“大卫·萨诺夫产业成就奖”、“中国信息产业领袖人物”等多项荣誉。2019 年 6 月，王东升先生从京东方卸任，并于 2019 年 7 月应邀加入北京奕斯伟科技，开始致力于“芯”的事业，并于 2019 年 11 月担任奕斯伟集团董事长和奕斯伟计算董事长至今。在 2019 年 7 月至 2023 年 2 月期间，王东升先生担任奕斯伟材料有限董事长；考虑人才梯队建设，2023 年 3 月股份公司设立时，推荐杨新元先生为公司董事长。杨新元先生被选举为公司董事长后，王东升先生仍任公司董事、董事会战略与投资委员会主席至今。
该公司保荐代表人为张欢，陈泽。
