同壁财经讯 2026年7月16日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第43次审议会议，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）首发上市申请获得审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这家深耕先进封装关键材料领域近二十年的企业，在历经逾十年的上市征程后，终于迎来资本市场的关键突破。
上市委会议现场问询的主要问题聚焦于发行人业绩增长的可持续性。会议要求发行人代表结合行业周期、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等因素，说明业绩增长的可持续性以及风险揭示的充分性，并请保荐人代表发表明确意见。
据同壁财经了解，越亚半导体成立于2006年4月，总部位于珠海市斗门区，是国内最早布局高端IC封装载板研发与产业化的企业之一。公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产与销售，核心产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组两大类。其中，IC封装载板涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板及倒装芯片球栅阵列封装载板，终端应用覆盖手机、AI服务器、算力中心和通信基站等关键场景。
在技术领域，越亚半导体构筑了深厚的竞争壁垒。公司是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，也是境内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。FC-BGA封装载板作为AI服务器、高性能计算、数据中心的核心基础材料，其量产突破打破了境外企业长期垄断。截至2025年末，公司累计拥有授权专利416项，其中境外专利309项，并深度参与两项三维集成电路国家标准的起草工作。公司旗下射频功率放大器封装载板获评工信部国家级制造业单项冠军产品。
业绩方面，越亚半导体展现出持续增长的强劲势头。2023年至2025年，公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元，归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元，盈利水平逐年提升。2026年第一季度，公司实现营业收入6.29亿元，同比增长79.13%；归属于母公司所有者的净利润为9510.74万元，同比增长256.93%。业务结构方面，公司已形成“IC封装载板稳固基本盘、嵌埋封装模组贡献增量”的双轮驱动格局。2023年至2025年，嵌埋封装模组收入从1.57亿元增长至6.06亿元，营收占比由9.58%提升至30.46%，新兴核心业务快速放量。
客户方面，公司已通过Qorvo、英飞凌等国际大厂审核，进入全球一线供应链，客户覆盖长电科技、通富微电等国内头部封测企业，以及唯捷创芯、卓胜微等射频芯片企业。公司已建成珠海、南通两大生产基地，形成差异化产能布局。
本次IPO，越亚半导体拟募集资金12.24亿元，其中10.37亿元投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”，1.07亿元用于研发中心项目，8000万元用于补充流动资金。扩产项目落地后将新增25.11万片模组产能，匹配AI服务器电源管理模块的旺盛需求。
股权结构方面，公司无控股股东、无实际控制人。第一大股东AMITEC公司为以色列上市公司Priortech所控股的境外企业，持股39.95%；第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛均由中国平安最终控制，持股37.23%。其余股东还包括东方富海、珠海华发等知名创投与地方产业资本。本次发行的保荐机构为中信证券。
当前，全球半导体产业链重构进程加速，国内产业链国产化提速，高端封装基板产品的自主设计和供应成为产业升级的关键环节。越亚半导体凭借近二十年的技术积淀与量产能力，已在国内高端封装基板国产替代进程中占据核心地位。随着AI算力基础设施、5G通信、高性能计算等领域需求的持续释放，公司有望借助资本市场的力量进一步扩充高端产能、迭代核心技术、拓展全球客户，持续巩固其在先进封装材料领域的竞争优势。此次创业板过会，标志着这家国产半导体封装基板领域的标杆企业即将迈入崭新的发展阶段。
