同壁财经讯，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（证券简称：鸿仕达，证券代码：920125）于2026年8月7日披露《2026年半年度权益分派预案公告》。公告显示，公司拟以总股本5616万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计派发现金红利约1684.8万元。本次权益分派预案已获公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交2026年第四次临时股东会审议。
据同壁财经了解，鸿仕达成立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品研发、生产与销售的高新技术企业，同时为国家级专精特新“小巨人”企业。公司建有江苏省省级企业技术中心、江苏省3C及半导体智能制造成套装备工程技术研究中心。公司于2026年4月24日在北京证券交易所挂牌上市，公开发行股票1350万股，发行价16.57元/股，募集资金总额约2.24亿元。
根据同日披露的2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归属于上市公司股东的净利润2395.51万元，同比增长332.00%；扣非净利润2362.72万元，同比暴增1706.25%。经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-184.56万元大幅改善至4106.16万元。基本每股收益0.51元，同比增长292.31%。
从业务结构来看，泛半导体业务成为公司营收增长的核心驱动力。报告期内，泛半导体业务收入5178.69万元，同比暴增421.44%；新能源业务收入6724.78万元，同比增长266.65%。两大高景气赛道合计贡献收入占比已接近44%。公司综合毛利率从上年同期的26.13%大幅提升至34.36%，其中泛半导体业务毛利率高达52.43%，显著拉高整体盈利水平。
公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品：一是先进封装核心设备植散热片机，受益于国内AI硬件产业蓬勃发展及半导体先进封装产能持续扩张；二是AI服务器领域系列自动化设备，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备已实现对中国台湾客户批量出货并独家供应，配套自研的TIM2服务器散热点胶设备与之协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。这两款设备直接决定高端AI服务器组装生产良率，具备不可替代的工艺价值与核心竞争优势。
财务结构方面，截至2026年6月30日，公司合并报表未分配利润为2.55亿元，母公司未分配利润为2.53亿元。公司货币资金2.68亿元，较上年末增长56.86%，主要系IPO募集资金到位；短期借款仅800.61万元，较上年末大幅下降86.19%；资产负债率从48.15%降至34.84%，流动比率从1.75提升至2.50，偿债压力显著减轻。合同负债（预收款项）为1.10亿元，较上年末大幅增长116.10%，表明公司在手订单储备充足，未来收入增长有较强保障。
从行业层面看，2026年上半年我国智能制造与人工智能相关设备生产活跃，智能设备制造行业增加值同比增长16.7%。智能制造装备行业正步入“黄金发展期”，AI大模型与工业互联网的深度融合以及下游半导体、新能源等战略性新兴产业的需求持续释放，为行业企业提供了广阔的发展空间。鸿仕达紧紧把握AI算力硬件与先进封装行业高景气窗口期，泛半导体业务实现突破性拓展，产品成功切入境外算力厂商高端AI服务器供应链并实现独家供应。
本次权益分派是鸿仕达上市后首次在半年度层面实施现金分红，体现了公司在业绩高速增长的同时积极回馈股东的决心。公司上市仅数月便推出中期分红方案，且分红资金来源于母公司未分配利润2.53亿元，派息规模占期末未分配利润比例较低，不影响公司后续经营及募投项目建设资金需求。公司在消费电子基本盘稳固的基础上，泛半导体与新能源双轮驱动的战略布局已初见成效，随着募投项目“智能制造装备扩产项目”及“研发中心建设项目”的持续推进，公司中长期成长空间值得期待。
