同壁财经讯，据中国证监会官网于2026年10月19日披露《关于深圳微见先进封装技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》公告。微见先进正式进入IPO辅导阶段，拟首次公开发行股票并上市，由华泰联合证券担任辅导机构。
据公告披露，微见先进于2026年10月12日与华泰联合证券签署辅导协议，并已于2026年10月19日在深圳证监局办理辅导备案登记。公司辅导期自2026年10月持续至2027年6月，期间将完成法规知识培训、公司治理规范建设、业务发展目标制定及IPO申请文件编制等全流程工作。广东信达律师事务所、天健会计师事务所（特殊普通合伙）分别担任辅导期专项律师和会计师。
微见先进成立于2019年12月20日，注册资本963.6765万元，法定代表人为雷伟庄。公司所属行业为”C35专用设备制造业”中的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。公司无控股股东，实际控制人为雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三人，截至2026年6月30日，三人分别直接持有公司24.28%、10.58%和3.74%的股份，分别间接持有公司12.47%、11.54%和3.11%的股份，三人合计支配公司65.72%的表决权。
据同壁财经了解，微见先进是一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新”小巨人”企业，致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。公司核心产品涵盖高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机等系列设备，全面支持COB、COC/COS、CPO/OIO、SIP、Flip-Chip、Fan-out、CoWoS/CoPoS、HBM、StackDie等2D/2.5D/3D封装工艺，广泛应用于光通讯、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、商业激光器、AR/VR、MEMS等领域。
在AI算力产业链快速扩张的背景下，微见先进的设备需求呈现爆发式增长。据公开信息显示，2026年上半年公司存储芯片封装设备订单同比增长超500%，光传输芯片封装设备订单同比增长超300%，客户订单普遍排至2028年以后。公司已于2026年5月将制造总部扩产至超20000平方米，年产能突破3000台，标准机型仅需1至3个月交付，并计划年内进行第二次扩产以持续加码产能储备。
在市场竞争格局方面，微见先进已服务全球十大光器件/光模块厂商中的7至8家，产品批量出口欧美，海外订单占比超过20%。YoleGroup报告已将微见先进列入全球固晶设备第一梯队，与热压键合、混合键合等先进封装设备赛道的国际龙头并列。融资方面，公司已于2025年8月完成超亿元B轮融资，投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，资金明确投向面向AI时代的传输、存储、计算等未来先进封装方向。
