随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在 2024 年 Q3 的业绩表现成为市场关注的焦点。
从最新的业绩报告/预告中可以看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报。这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备、封测等多个细分领域。
IC 设计公司，营收喜人
据统计，25 家芯片设计公司中，有 24 家公司的 Q3 营收同比增长；有 10 家公司在 Q3 的净利润增幅超过 100%，思特威和全志科技两家公司的 Q3 净利润同比增幅甚至在 1000% 上下。这些数据不仅彰显了半导体行业的强劲复苏，还体现了复苏的广度和深度。
分领域来看，CIS 市场中的韦尔股份与思特威两大龙头，均交出了满意答卷。其中韦尔股份新季度净利润增长超 3 倍；思特威的新季度净利润增长更是超 14 倍。对于业绩增长的原因，韦尔股份表示，消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，公司在高端智能手机和汽车自动驾驶进行持续渗透。思特威则表示除在智慧安防领域获得收入显著增长外，公司在智能手机领域，应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000 万像素产品出货量大幅上升。今年上半年，它的高阶 5000 万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过 50%。
SoC 芯片设计龙头企业晶晨股份、瑞芯微、全志科技均展现出强劲的财务表现。其中晶晨股份 2024 年前三季度营收约 46.4 亿元，同比增加 20.28%；归属于上市公司股东的净利润约 5.94 亿元，同比增加 89.26%；单季度来看，晶晨股份 Q3 营收为 16.24 亿元，同比增长 7.73%，创历史同期新高；归母净利润为 2.32 亿元，同比增长 79.52%。
瑞芯微在 2024 年 Q3 展现出强劲的财务表现，营业收入和净利润均实现显著增长。Q3 实现营业收入 9.11 亿元，同比增长 51.36%、环比增长 29.12%，创历史单季度新高；Q3 净利润 1.69 亿元，同比增长 221.68%、环比增长 46.75%，均实现突破性增长。前三季度，瑞芯微实现营业收入 21.60 亿元，同比增长 48.47%；实现净利润 3.52 亿元，同比增长 354.90%。
全志科技前三季度营业收入为 16.85 亿元，同比增长 50.36%；归母净利润为 1.51 亿元，同比增长 834.56%；单季度来看，全志科技 Q3 实现营业总收入 6.23 亿元，同比增长 39.83%，环比下降 4.68%；归母净利润 3192.50 万元，同比增长 994.82%，环比下降 54.38%。
算力芯片龙头公司海光信息，凭借技术研发投入的增加和产品竞争力的提升，实现了业绩的大幅增长。2024 年 Q3，海光信息实现营收 23.74 亿元，同比增长 78.33%；归母净利润为 6.72 亿元，同比大增 199.9%。海光信息表示，业绩的增长主要得益于技术研发投入增加，产品竞争力保持市场领先，市场需求不断增加。回溯时间线，2019 年海光信息的营收只有 3.79 亿元，净利润-1.37 亿元；2020 年海光信息的营收只有 10.22 亿元，净利润-8297.5 万元，2021 年海光信息的营收 23.1 亿元，这一年海光扭亏为盈，净利润 3.27 亿元；到 2023 年底，海光信息的营收已经飙至 60.12 亿元，2024 年前三季度更是达到了 61.37 亿元。利润方面，2023 年海光盈利 12.63 亿元，2024 年前三季度，海光信息更是实现了 15.26 亿元的盈利。强劲的盈利能力，凸显着国产算力芯片不竭的发展动力。
相比之下，专注于 CPU 市场的龙芯中科在前三季度面临了一定的业绩压力。龙芯中科前三季度实现营业收入 3.08 亿元，同比下降 21.94%；归属于上市公司股东的净利润为-3.43 亿元。国内 AI 芯片企业的业绩差异，部分归因于各自采取的生态发展策略。海光信息通过与成熟生态的融合，实现了业务的快速扩展；而龙芯中科则坚持自主研发路线，虽有助于构建独立生态，但短期内限制了业务的外延拓展。
随着下游景气度加速提升，国产存储公司在 2024 年 Q3 的营业收入也呈现出回暖趋势。其中兆易创新2024 年 Q3 营收 20.41 亿元，同比增长 42.83%，环比增长 2.97%，归母净利润 3.15 亿元，同比增长 222.55%，环比增长 0.93%。2024 前三季度公司累计营收为 56.60 亿元，同比增长 28.56%，归母净利润为 8.32 亿元，同比增长 91.87%。
江波龙在今年前三季度，公司实现营业收入 132.68 亿元，同比增长 101.68%：实现归属于上市公司股东的净利润 5.57 亿元，同比上升 163.09%。其中 Q3 实现 42.29 亿元，同比增长 47.28%，归属净利润-3683.80 万元，同比增长 87.16%。同时，公司 2024 年 Q3 存货规模实现双位数压降，公司的运营效率逐步提升。
佰维存储前三季度营业收入为 50.25 亿元，同比增长 136.76%；归母净利润为 2.28 亿元，同比增长 147.13%；扣非归母净利润为 2.25 亿元，同比增长 146.07%；Q3 佰维存储实现营业总收入 15.84 亿元，同比增长 62.64%，环比下降 7.57%。值得注意的是，佰维存储的归母净利润-5524.45 万元，同比增长 70.54%，环比下降 147.71%；扣非净利润-5613.11 万元，同比增长 69.75%，环比下降 147.06%。
在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下，半导体存储行业 2024 年仍处于上行周期，其中受益于人工智能、新能源汽车、工业领域带来新的驱动力，车规工规以及企业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续旺盛。这一新的产业趋势，为具备高端产品及服务能力等核心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力。
半导体设备公司，业绩炸裂
出色的财报，再次验证国产化的逻辑在加强，对于半导体设备板块来说更是如此。
北方华创业绩持续攀升，市占率稳步提升。前三季度，北方华创实现营业收入 203.53 亿元，同比增长 39.51%。归属于上市公司股东的净利润 44.63 亿元，同比增长 54.72%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 42.66 亿元，同比增长 61.58%。Q3 北方华创营收 80.18 亿元人民币，同比增长 30.12%；净利润 16.82 亿元人民币，同比增长 55.02%
随着刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续攀升，收入同比稳健增长。北方华创表示，电子工艺装备收入增长较快，同比大增 46.96%，同时，成本费用率下降。
受益于平台化效应和客户粘性，新品类设备突破有望带动业绩逐步兑现，北方华创预计 2024-2026 年归母净利润 57.7、79.9、100.9 亿元。长川科技更是创下史上最佳三季度业绩。长川科技是国内半导体测试设备领域的龙头企业，专注于半导体测试设备的自主研发。
长川科技 Q3 营收 10.07 亿元人民币，同比增长 125.51%。前三季度营收 25.35 亿元，同比增长 109.72%，主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。归母净利润方面，Q3 归属于上市公司股东的净利润 1.425 亿元人民币，同比增长 844.11%。前三季度归母净利润 3.57 亿元，同比增长 26858.78%，主要系本期收入增加所致。
长川科技净利润、扣非净利润已连续三个季度同比均为倍增，这也显示了其强劲的财务表现和盈利能力。
晶圆代工，表现不俗
在晶圆代工领域，相关公司同样表现不俗。
2024 年前三季度，晶合集成实现营业收入 67.75 亿元，同比 2023 年同期提升 35.05%；归属于上市公司股东的净利润为 2.79 亿元，较 2023 年同期提升 771.94%。2024 年 Q3，实现营业收入 23.77 亿元，同比增长 16.12%；Q3 归母净利润 9193 万元，同比增长 21.60%；Q3 扣非归母净利润 8470 万元，同比增长 293%。
对于业绩增长的原因，晶合集成表示主要系行业景气度逐渐回升，销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长，主要系公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长所致。
从工艺代工平台看，显示驱动芯片 DDIC 代工是晶合集成主要收入来源。从 2024 年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS 产能处于满载状态。晶合集成主要营业收入来自于 150nm 至 90nm 技术节点，55nm 技术节点营收占比快速增长。从 2024 年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm.150nm 占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比 2023 年上半年看，公司 2023 年上半年 90nm 及以下制程占比公司整体营收的 95.17%。其中 90nm 制程是公司最核心主力营收，达到 14.77 亿元，占比 49.92%；110nm 制程收入为 9.36 亿元，占比 31.65%；150nm 制程收入为 4.02 亿元，占比 13.60%；较为先进的 55nm 制程收入为 1.43 亿元，占比 4.83%。
先进封装提振，厂商迎来好光景
受益于下游需求复苏，长电科技在今年 Q3 的收入创历史新高。长电科技 Q3 实现收入为人民币 94.9 亿元，同比增长 14.9%，环比增长 9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币 249.8 亿元，同比增长 22.3%，创历年同期新高。
Q3 归母净利润为人民币 4.6 亿元，扣除非经常性损益的归母净利润为人民币 4.4 亿元，同比增长 19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币 10.8 亿元，同比增长 10.6%。
长电科技是国内封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。
2024 年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近 40% 的同比大幅增长。
通富微电则凭借产业布局加速和先进封装的持续加码，实现了业绩的扭亏为盈。2024 年前三季度通富微电营业收入 170.81 亿元，同比增 7.28%，归母净利润 5.53 亿元，同比大幅扭亏。第三季度单季营收约 60.01 亿元，归母净利润约 2.30 亿元，同比增长 85.32%，扣非归母净利润 2.25 亿元，同比增 121.20%。
半导体行业，逐步复苏
从 2024 年各厂商的 Q3 业绩表现来看，半导体产业的基本面扎实，各环节的营收恢复良好。
根据 SIA 数据显示，8 月全球半导体销售额创历史新高，达 531 亿美元，同比增长 20.6%，其中中国地区半导体销售额增速达 19.2%。拉长时间来看，全球和中国半导体销售额均连续 10 个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅！
当前，人工智能正在显著推动 2024 年全球芯片市场的发展，特别是 AI 和 HPC 需求的快速增长拉动了相关算力和存储芯片的市场需求。
Gartner 预测 2024 年全球芯片市场规模将增长 18.8%，达到 6298 亿美元。这一增长率高于 Gartner 一年前预测的 16.8% 增长率，而该增长率本身也低于之前的 18.5%。Gartner 已将其对 2025 年的最新增长预测从 15.5% 下调至 13.8%，因此明年市场总额将达到 7167 亿美元。
此外，Gartner 还预测，2025 年全球内存市场收入将增长 20.5%，达到 1963 亿美元。2024 年持续的供应不足将推动 NAND 价格在 2024 年上涨 60%，但 2025 年价格将下降 3%。由于 2025 年供应减少和定价环境疲软，预计 2025 年 NAND 闪存收入将达到 755 亿美元，比 2024 年增长 12%。
由于供应不足的改善、前所未有的高带宽内存 (HBM) 生产和需求上升以及 DDR5 格式 DRAM 价格上涨，DRAM 供需将反弹。总体而言，预计 2025 年 DRAM 收入总额将从 2024 年的 901 亿美元增长至 1156 亿美元。
预计到 2025 年，GPU 收入总额将达到 510 亿美元，增长 27%。Gartner 分析师 GeorgeBrocklehurst 表示：「然而，市场现在正在转向投资回报 (ROI) 阶段，推理收入需要增长到训练投资的倍数。」
不过，最热门的产品可能仍然是高带宽存储器，预计其收入在 2024 年将增长 284% 以上，在 2025 年将增长 70%，分别达到 123 亿美元和 210 亿美元。如此来看，未来两年，半导体行业即将迎来的都是好光景。
