半导体展会-2025深圳半导体展｜半导体设备展｜半导体材料展
时 间：2025年6月25～27日 地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
随着科技的飞速发展，半导体产业已成为全球科技进步的核心驱动力之一。2025年，春意盎然的四月，全球科技界的目光将聚焦于东方明珠——深圳，共同见证一场半导体行业的年度盛宴：第十三届深圳国际半导体展览会。这场盛会定于2025年4月9日至11日，在深圳会展中心（福田）这一现代化、国际化的展览平台上璀璨启幕，犹如一颗璀璨的科技之星，在华南大地熠熠生辉。此次展会不仅是一场技术与产品的博览会，更是半导体行业智慧碰撞、创新交融的璀璨舞台。来自世界各地的半导体企业、科研机构及行业专家，将携带着最前沿的技术成果、产品应用，以及最深刻的行业洞察，汇聚一堂，共谋半导体产业的未来蓝图。展会现场，半导体设备展区无疑是最为引人注目的焦点之一。半导体设备是半导体产业的重要支撑，其性能直接决定了半导体产品的质量和生产效率。在这个展区，参观者可以亲眼目睹到全球最先进的半导体设备，如光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、测试机等。这些设备不仅提高了半导体产品的生产效率，还保证了产品的质量，为半导体产业的发展提供了强有力的支持。
详询主办方汪先生（同v）
135（前三位）
2498（中间四位）
8985（后面四位）
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
光刻机作为半导体制造中的核心设备之一，其精度和效率直接关系到芯片的性能和成本。在展会上，多家国际知名的光刻机制造商展示了他们最新的研究成果。这些光刻机采用了先进的激光技术和精密的机械结构，能够实现纳米级别的加工精度，大大提高了芯片的集成度和性能。同时，这些光刻机还具备高度的自动化和智能化特点，能够大幅降低生产成本，提高生产效率。刻蚀机也是半导体制造中不可或缺的设备之一。在芯片制造过程中，刻蚀机用于将光刻形成的图案转移到硅片上，形成具有特定功能的电路结构。此次展会上，多家刻蚀机制造商展示了他们最新的刻蚀技术和设备。这些刻蚀机采用了先进的等离子体刻蚀技术和化学反应刻蚀技术，能够实现高精度、高效率的刻蚀加工，为芯片制造提供了可靠的技术保障。
除了光刻机和刻蚀机外，离子注入设备也是半导体制造中的重要设备之一。离子注入技术是一种将离子束注入到半导体材料中，以改变其电学性质和化学性质的技术。在展会上，多家离子注入设备制造商展示了他们最新的研究成果。这些离子注入设备采用了先进的离子源技术和精密的控制系统，能够实现高精度、高效率的离子注入加工，为半导体材料的改性提供了有力的技术支持。
