过去强调接受补贴的必须是日本企业，现在不再设此限制，也对台积电等境外企业给予丰厚的财政支援，并开始强调与日本之外的企业合作。
研究院专稿岸田文雄内阁将在2023年10月底前出台最新的经济政策，其中经济产业省申请的对半导体产业补贴3.4万亿日元（约1700亿人民币）的预算很可能会获得批准。由国家财政出资大力支持半导体产业，已成为日本经济政策中的重头，企业在半导体方面的投资出现增加，世界半导体产业结构也许会因日本的再度加速投资而发生变化。
从日本媒体公开报道的内容看，经产省最近新设了三个基金，分别为“强化后5G情报通信系统基盘研究的开发基金”、“特定半导体基金”及“确保安定供给支援基金”。三个基金均与半导体的生产、研发相关。在对企业的补贴上，日本政府决定为成立不久的拉辟达斯（Rapidus）公司提供6000亿日元，为台湾代工企业台积电（TSMC）在日本熊本县设立的第二工厂提供9000亿日元，同时为索尼的影像传感器等半导体产品提供7000亿日元的补贴。
拉辟达斯公司是2022年8月由丰田等企业出资73亿日元成立的新企业，出资不多但抱负很大。该公司宣布将在2027年拿出2纳米的芯片，为此将在从2022至2027的5年时间里，拿出2万亿日元从事研发。加上在北海道千岁地区建设新工厂，最终拉辟达斯需要得到5万亿日元的投资。有经产省的全力扶持，拉辟达斯成立之后基本未去资本市场筹措资金，只是一个劲地找美国、荷兰、比利时、印度等国的企业合作。在拿到国外的合作意向后，从政府那里获得5万亿日元的补贴，对这家企业来说并没有太大的困难。
能这么做，很大的一个原因在于，拉辟达斯看到了日本国家在半导体政策方面的巨大改变。过去日本政府在对半导体企业提供补贴时强调必须是日本企业，但现在不仅仅对日本企业设立的拉辟达斯提供巨额补贴，更对台积电等境外企业也有丰厚的财政支援，并开始强调与日本之外的企业合作。
过去日本的半导体政策仅限于技术微细化领域，而现在强调的是首先要满足物联网对半导体芯片的需求，通过引进台积电来解决相关问题，其次强化了与美国企业的技术合作，尤其要通过拉辟达斯来完成相关任务。第三，在光电融合方面，为研发未来技术打下基础。
日本政府对半导体企业的补贴力度大，更在政策制定方面极大地拓展了合作范围，为在半导体产业方面重新获得领导地位做了极大的努力。
不过日本半导体专家、微细加工研究所所长汤之上隆很不看好拉辟达斯公司。他认为日本的半导体政策、对半导体企业的补贴将延续以往的失败。在2023年4月出版的《半导体有事》一书中，汤之上明确地说拉辟达斯的使命不可能完成（mission impossible）。该公司的设计、开发、量产都还很不确定；就算能轻而易举地采购到极紫外（EUV）光刻机，但能否使用、能否用好这么高级的装备，则需要较长的时间观察；而且想一下子超越与台积电、三星等企业之间相差了9代的技术差距，也绝非易事。
有了政策上的变动，给日本内外企业在日本建厂以巨额补贴，日本半导体产业就能否东山再起？日本国内专家尚不能立即给出定论。
