电子芯片净化车间的技术要求非常严格，以确保生产环境的洁净度、稳定性和安全性。以下是合洁科技电子净化工程公司对电子芯片净化车间的主要技术要求的介绍：
一、空气净化与污染物控制
1、高效过滤系统：
采用高效过滤器(HEPA)，确保空气中的尘埃粒子得到有效过滤。
滤芯流量必须符合要求，以保证过滤效果。
2、排气系统：
设置合理的排气口，及时排除车间内的有害气体和污染物。
3、负压系统：
安装负压系统，保证室内空气流动，防止外界空气未经处理进入车间。
4、空气净化系统：
设计完善的空气净化系统，包括初效、中效和高效过滤器，以及可能的紫外线杀菌器等设备。
5、室内空气质量监测：
安装室内空气质量检测系统，定期测量空气质量，确保符合相关标准。
二、温湿度控制
1、温度控制：
一般洁净区温度应控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃或20℃～25℃范围内。
2、湿度控制：
相对湿度应控制在43%±3%～45%±10%或45%～65%RH范围内。
三、防静电与屏蔽性
1、防静电系统：
设置防静电系统，如防静电地板、接地系统等，以防止外界静电对电子芯片的影响。
2、屏蔽性：
车间应具备良好的屏蔽性，包括控制室、电子设备室以及墙体、地面、天花板的屏蔽性，以防止电磁干扰和尘埃污染。
四、洁净度与洁净室设施
1、洁净度等级：
根据芯片生产工艺要求，确定洁净度等级。例如，百级芯片洁净厂房要求车间内每立方米的空气中尘埃粒子数不超过100颗粒径大于0.1微米的粒子。
2、洁净室家具：
采用合格的洁净家具，表面必须光滑，易于清洁，防止积尘。
3、洁净室消毒系统：
安装洁净室消毒系统，确保车间的洁净度。
4、洁净室监测系统：
安装洁净室监测系统，实时监测室内洁净度，确保符合要求。
五、材料选择与施工要求
1、材料选择：
墙面、地面和天花板应采用不易积尘、易于清洁的材料，如不锈钢板、铝板、PVC地板、环氧自流平地坪等。
门窗应采用密封性好的材质，如彩钢板单向弹簧门和铝合金窗，并设置自动感应门以减少人员进出时带入的灰尘和微生物。
2、施工要求：
无尘车间的围护结构应采用密封性好、防尘性能优良的材料，并确保接缝处密封严实。
安装高效、低噪的通风设备及空气净化装置，并确保设备安装牢固、位置准确。
六、其他要求
1、气流流型：
根据空气洁净度等级的要求，选择合适的气流流型。如空气洁净度等级要求为1级～4级时，应采用垂直单向流;要求为5级时，宜采用垂直单向流;要求为6级～9级时，宜采用非单向流。
2、送风量：
洁净区的送风量应满足保证空气洁净度等级和供给新鲜空气量的需求。
3、照明系统：
选用无尘、易清洁的LED灯具，其布置应充分考虑工作面的照明需求，避免产生眩光和阴影。照明系统应具有防静电功能。
4、应急设施：
配备相应的消防设施和紧急出口等应急设施，确保生产安全。
综上所述，电子芯片净化车间的技术要求涵盖了空气净化、温湿度控制、防静电与屏蔽性、洁净度与洁净室设施、材料选择与施工要求以及其他多个方面。这些要求的严格执行是确保芯片生产质量、提高生产效率的关键所在。
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