近日，山西转型综改示范区企业山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科”）成功研制出12英寸高纯半绝缘SiC（碳化硅）单晶衬底，属全球首发。据了解，这一产品的全球首发，对增强山西烁科的行业竞争力具有重要意义，这会成为其进入资本市场的契机吗？
01、央地合作新突破
山西烁科成立于2018年10月，是国内从事第三代半导体材料SiC生产和研发的领军企业，在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘SiC单晶衬底技术攻关，同时也是央企中国电子科技集团有限公司（以下简称“中电科集团”）“十二大创新平台”之一。
2018年，山西省政府与中电科集团达成战略合作关系，展开全方位合作，通过吸引上游企业，形成产业聚集效应，完善三代半导体产业生态链，建成国内最大的SiC材料供应基地。山西烁科正是这年10月注册成立，可以说该公司是山西省与中电科集团合作成果之一。
山西烁科成立后的发展非常迅速，到2020年，该公司的SiC晶片产量已达3万余片，市场占有率超过50%。在近年来的发展过程中，公司逐渐形成了SiC粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。
2022年5月，山西烁科已成长为山西省首批20家“链主”企业，山西省第三代半导体产业链链主企业之一。当前，半导体行业正在大力推动SiC晶圆向更大的尺寸过渡，即从主流的6英寸向8英寸升级。此次全球首发12英寸高纯半绝缘SiC单晶衬底，可提升山西烁科的行业竞争力，对于破解国外对我国SiC封锁，实现国内技术完全自主可控意义重大。
02、上市进程有望加速
高新技术产业的发展需要大量资金的支持，近年来，山西烁科也在谋求上市。
2022年1月，山西烁科总经理李斌在接受三代半风向采访时表示，争取2023年上市，借助资本的力量把山西烁科的三代半导体事业做大做强。
成立至今，山西烁科共完成两轮融资，分别是2019年12月的A轮和2023年1月的B轮，投资方分别为中电科集团和中电科投资控股有限公司。中国电科集团的连续增资，足见其对山西烁科未来发展充满信心。
遗憾的是，山西烁科至今仍未成功上市，这与2023年上市的目标相差甚远。2022年1月，在天科合达、山西烁科、天域半导体、天岳先进等筹备上市的中国纯SiC半导体企业中，山东天岳率先上市，成为该行业第一家登陆A股的企业。
但其余几家上市进展却并不顺利，2024年10月16日，上交所决定终止对天科合达首次公开发行股票并在科创板上市的审核。2024年12月，天域半导体在A股上市无果后，向港交所提交了招股书。
SiC企业上市的阻力之一就是这个行业太卷了！天域半导体在招股书中提到，全球SiC衬底行业竞争日益激烈，6英寸SiC衬底全球市场的平均售价预计由2021年的每片9377元下降至2028年的每片6560元。
在6英寸SiC衬底价格下降的同时，8英寸SiC衬底产能正加速扩张，晶盛机电、重庆三安、天岳先进等已实现8英寸SiC衬底的量产。这意味着，能量产8英寸SiC衬底已是能参与角逐这场淘汰赛的入场券。
在这场行业竞争中，山西烁科胜算几分呢？
2024年10月底，山西烁科SiC二期项目已顺利通过竣工验收，标志着该项目正式投产。二期项目的建成，预计将为烁科带来每年新增20万片6-8英寸SiC衬底的产能。加之此番12英寸SiC衬底的全球首发，意味着在这一领域，山西烁科已实现全球领先。此外，山西烁科还于2024年首次入选山西省重点上市后备企业名单，其上市进程有望获得更多外部支持。
03、山西首家半导体上市公司会是谁？
2021年，我省印发了《山西省“十四五”14个战略性新兴产业规划》（以下简称《规划》），半导体产业即为其中之一，“半导体产业完善材料-设备-芯片设计、制造、封测-应用全产业链条，打造国家级半导体材料基地”。
《规划》发布以来，山西省积极推动招商引资和本土半导体企业的培育。本土企业中，长治民营企南烨集团是国内为数不多的LED产业链较完整的企业。2023年12月，南烨集团旗下高科华杰光电科技有限公司成为山西第三代半导体产业链链主企业。
2024年，山西省半导体产业发展取得可观的成绩。
2024年6月，沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设300mm硅片产能升级项目，项目总投资132亿元，其中投资额达91亿元的项目落地太原。2024年9月，海纳半导体（山西）有限公司年产750吨半导体单晶硅项目顺利投产，年产值达15亿元。
此次山西烁科全球首发12英寸SiC衬底，是山西省半导体产业的一个重大突破，在这一细分领域，山西已经达到世界先进水平。
但目前，山西还未有半导体行业上市公司。除了山西烁科外，南烨集团旗下高科华烨曾言2025上半年完成上交所主板上市，不过其已退出2024山西省重点上市后备企业名单，2025年能否上市还未可知。
山西烁科会成为山西首家半导体上市公司吗？
