复苏,强势。
近日,台积电公布三季报,公司实现营收235亿美元,同比大增36%,远超预期。国内的韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等龙头,也迎来反转。
种种迹象表明,半导体至暗时刻已过,设备端需求逐渐旺盛,产能也在持续加码。
目前,中国大陆的晶圆代工产能在全球占比31.8%,位列第二,仅次于中国台湾。
2024年起,全球前端300mm晶圆厂设备支出恢复增长,预计2026年将达到1188亿美元的历史新高。
除了半导体外,显示面板行业也在我国占据主导地位。
2024上半年,全球OLED智能手机面板出货量同比增长50.1%,中国大陆也以50.7%的出货份额,成为全球最大的市场。
在半导体和显示面板的“双轮驱动”下,江丰电子当属最受益的企业之一。
为何这么说呢?
超高纯靶材是公司当之无愧的第一大业务,营收占比近65%,这也正是半导体、显示面板以及光伏都要用到的关键材料。
从产业链来看,上游有东方钽业、宁波创润等高纯金属原料企业,下游主要是半导体设备、显示面板企业,包括中芯国际、海力士、京东方等。
从行业竞争格局看,当前全球靶材的市场集中度很高,JX金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等。
要知道,超高纯金属溅射靶材的提纯与制造,对产业链影响重大。纯度作为关键指标,一般要求高达99.99%-99.9999%,行业进入壁垒非常高。
纵观国内,江丰电子、有研亿金、阿石创等公司通过不断技术突破,部分靶材技术与海外龙头处于同一水平。
那么,江丰电子在靶材业务上,具体都有哪些竞争优势呢?
第一,技术全球领先,填补国内空白。
公司在铜及铜合金靶材技术方面,持续打破海外垄断,填补了国内的空白。
这其中,铜锰合金靶材的制造难度颇高,全球只有几家跨国企业掌握此项核心技术,而在国内,目前仅有江丰电子一家。
此外,在细分领域里,2023年,江丰的晶圆制造溅射靶材全球市占率超过38%,位列全球第二,中国第一。
第二,合作国际一流客户。
全球领先的技术,也让江丰获得了一众国际芯片巨头的认可,成功切入国际市场。
台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等都是公司客户,一举打破了美、日跨国公司之前的垄断局面。
第三,前瞻布局产业链上下游。
从下图看,近年来公司通过商业合作、股权投资等方式,与宁波创润等公司强强联手,这样既保持上游材料稳定供应,又可以控制成本。
受益于供应链优势,公司在半导体周期性下行时,依然维持了一份不错的成绩。
2019年以来,公司毛利率虽有下降趋势,但始终保持在25%以上,远高于同行业的阿石创、隆华科技和欧莱新材,盈利能力领先对手。
不仅如此,公司近年来的业绩表现也很不错。
2020-2023年,江丰电子的业绩一直在稳定增长,年均复合增速近40%。
截至今年第三季度,公司实现营收为26.25亿,同比提升41.77%,比去年一整年还要多;扣非净利润2.62亿,同比大增87.32%,创历史新高。
除了最为核心的靶材业务外,公司其他的增长极还有哪些看点?
一个是,半导体精密零部件。
下图来看,截至2024年4月,全球半导体销售额回暖趋势明显,行业整体呈稳步上升的态势。
2024年4月,全球半导体行业销售额总计464亿美元,同比增长15.8%;中国大陆的半导体设备市场也已连续四个季度同比正增长。
半导体设备零部件直接决定设备的可靠性和稳定性,十分关键。
2022年,全球半导体设备零部件市场规模约为538亿美元,预计2030年有望达到700亿美元,市场潜力巨大。
虽然起步较高,但江丰依靠超高纯靶材积累的技术和经验,研发出对工艺极为复杂的气体分配盘,一经上市迅速放量。
在此基础上,公司还推出了硅电极产品,填补了国产化空白,进一步助力国产自主可控。
另一个是,第三代半导体材料业务。
近年来,随着新能源汽车行业的快速发展,对于DBC、AMB陶瓷基板的需求也迎来快速增长。AMB基板是在DBC的升级版,市场潜力更大。
行业预计,到2029年,全球AMB板市场规模有望达到28亿美元,期间CAGR约为26%。
目前,江丰电子已布局第三代半导体材料业务,有望成为公司的第三增长极,未来放量可期。
子公司江丰同芯已成功搭建国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体材料生产线,布局AMB、DBC基板业务,规划产能均为120万片/年。
还有一点是,公司三大业务的突飞猛进,与大量的研发投入有很大关系。
2019-2023年,江丰的研发费用率一直保持在6%左右,2024年一季度提升至7.18%,远高于同行业的阿石创和隆华科技,还反超了欧莱新材,研发力度领先。
截至2023年底,公司及子公司共取得有效授权专利784项,持续拓宽技术和专利的护城河。
最后,总结一下。
江丰电子不仅在靶材业务上具备着强大的竞争优势,同时在半导体零部件、第三代材料业务上,也蕴含着巨大的爆发潜力,公司未来的成长性十足。
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