3 月 26 日，上海新国际博览中心迎来了半导体行业的年度盛会 ——2025 中国国际半导体展。
这一展会汇聚了半导体产业链上下游的众多企业，全面展示了芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的前沿技术与创新产品，吸引了大量专业观众和行业人士前来参观交流。
关键技术：
薄膜制备技术除了上述用于生长化合物半导体薄膜的 MBE 和 MOCVD 技术外，还有物理气相沉积（PVD），包括溅射、蒸发等方法，以及化学气相沉积（CVD）等，可在衬底上沉积各种半导体薄膜，用于制造集成电路、光电器件等。
光刻技术是半导体制造中实现图案化的关键技术，通过光刻设备将掩模上的图案转移到半导体晶圆表面的光刻胶上，然后通过蚀刻等工艺形成所需的电路图案。
光刻技术的分辨率不断提高，目前极紫外光刻（EUV）技术已成为制造先进制程芯片的关键，能够实现更高的分辨率和更小的特征尺寸。
蚀刻技术将光刻形成的图案转移到半导体材料上，通过化学或物理方法去除不需要的材料，形成精确的三维结构。包括反应离子蚀刻（RIE）、电感耦合等离子体蚀刻（ICP）等多种蚀刻技术，需要精确控制蚀刻速率、选择性和均匀性。
化学机械抛光（CMP）技术用于实现半导体晶圆表面的全局平坦化，在芯片制造过程中，随着多层电路结构的形成，晶圆表面会出现高低不平的情况，CMP 技术通过化学腐蚀和机械研磨的协同作用，使晶圆表面达到高度平坦，以便后续工艺的进行。
中国市场规模
中国半导体材料市场增长迅速，2024 年市场规模达到了约 1500 亿元人民币左右。材料类型国内，硅片市场规模在 2024 年约为 300 亿元人民币。
CMP 抛光材料、光刻胶等材料的国产化率逐步提升，市场规模也不断扩大。2024 年 CMP 抛光材料市场规模约为 100 亿元人民币，光刻胶市场规模约为 80 亿元人民币。
应用领域中国集成电路产业的快速发展带动了相关半导体材料的需求，2024 年用于集成电路的半导体材料市场规模约为 1000 亿元人民币。
同时，随着国内光电子、传感器等领域的不断进步，对半导体材料的需求也日益增加，光电子领域的半导体材料市场规模在 2024 年约为 300 亿元人民币。
相关概念股梳理
沪硅产业
国内半导体硅片龙头，率先实现 12 英寸硅片自主化的企业，为半导体制造提供基础材料。
安集科技
CMP 抛光液国产替代龙头，CMP 技术是实现半导体晶圆表面全局平坦化的关键，其产品对于提高芯片制造的精度和质量至关重要。
立昂微
国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司，硅片是半导体产业的重要基础材料，公司在该领域具有较强的技术实力和市场竞争力。
清溢光电
国内光掩膜版的龙头企业，光掩膜版是光刻工艺中的重要工具，用于将设计好的电路图案转移到半导体晶圆上。
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