在半导体制造工艺中，对材料清洁度的要求近乎苛刻。金属离子等污染会直接改变半导体材料的电学特性，从而影响产品性能。
例如，随着制程节点进入5纳米以下，晶圆盒需满足清除>99%的亚微米级微粒（
超声波的非接触式清洁：
而超声波清洗，是一种利用超声波在液体中产生的空化效应来清洁物体表面的技术。高频超声波在液体中传播时产生空化效应，在清洗液中产生微气泡并瞬间破裂，形成超过1000个大气压的微射流冲击力，能深入晶圆盒等器件的复杂几何结构中（如卡槽、铰链缝隙），剥离顽固污染物。相较于高压喷淋或化学浸泡，该技术可大幅降低损伤风险，尤其适合处理精密构件。
超声波清洗工艺原理：
超声波清洗， 它广泛应用于各个领域，从精密仪器到医疗器械，从工业生产到日常生活中，都发挥着重要的作用。 其高效、环保的特点使其成为一种越来越受欢迎的清洗方法。 本文将深入探讨超声波清洗的原理、优势、应用以及需要注意的事项。 超声波清洗的核心在于“空化”现象。 当超声波发生器产生的高频声波（通常频率范围为20kHz-100kHz）传入清洗液中时，会在液体中产生无数微小的气泡。 这些气泡在声波的压力变化下不断膨胀和收缩，当达到一定程度时，会突然爆裂，产生强大的局部冲击力。 这种冲击力可以有效地去除物体表面附着的污垢、油脂、灰尘等，从而达到清洁的目的。（文/润物随声）
责任编辑： 陈 斌
