10 月 29 日，屹唐股份发布公告，公司拟通过全资子公司屹唐半导体科技（北京）有限责任公司，在北京经济技术开发区投建屹唐半导体集成电路装备制造基地项目，项目总投资额约 18 亿元。本次投资已经公司董事会战略委员会、董事会审议通过，无需提交股东大会，不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。
项目将聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀、等离子体表面处理四类核心半导体设备的规模化生产。资金来源可采用自有资金、银行贷款等组合方式，投入范围包含土地出让金、厂房建设、生产及测试设备采购等，最终投资额以实际投入为准。 公告同时提示风险：项目用地需要通过公开招拍挂获取，还需完成备案、环评等前置审批流程，项目落地存在不确定性。
本次扩产旨在扩充公司核心半导体设备产能，承接下游晶圆厂持续增长的设备订单需求，进一步完善业务布局、强化综合竞争力，匹配公司长期发展战略。屹唐股份主营晶圆制造环节热处理、干法去胶、刻蚀等工艺设备，产品供给国内多家晶圆制造企业，设备持续在成熟制程、先进制程产线开展导入验证。
目前公告暂未披露明确建设周期、投产时间以及详细产能规划。后续土地竞拍、审批、开工等进展，以公司后续公告为准。
