李想在2026年10月Power Day的预热中，把智能电动车的核心竞争壁垒拆成了两半——智能侧的芯片，电动侧的三电，还提到2020年定下的全自研战略，将在2026年完成阶段性闭环。这个说法刚出来就引发了不少讨论：把壁垒收窄到芯片和三电，真的站得住脚吗？
这个判断其实不是凭空来的，是基于国内新能源汽车产业的发展阶段推导出来的。经过这些年的发展，国内整车供应链已经相当成熟，座舱屏幕、座椅配置、底盘调校这类表层体验，只要愿意投入，各家都能做到相近的水平，很容易陷入同质化的规模竞争，用户真正在意的长期性能、安全、进化能力反而很难突破。而芯片和三电，恰恰是卡在体验底层的两个核心变量——芯片决定了智能驾驶、座舱交互的算力上限和适配深度，三电则直接关系到续航、补能、安全这些电动车关键的使用体验，这两个地方的差距，不是靠堆配置就能补上的。
从理想自身的落地动作来看，这个判断也不是空喊口号。芯片侧，2026年二季度自研的马赫M100已经量产上车，采用5纳米车规工艺，单颗算力1280TOPS，其架构论文还入选了国际计算机体系结构领域的重要学术会议ISCA 2026工业分区，更关键的是这款芯片是和自家的VLA智驾模型、星环操作系统全链条协同设计的，和采购通用芯片再做适配的方案比，体验优化的空间要大得多。三电侧，自研电池已经搭载在L8、L6、i8等多款车型上，走的是“电芯自研、伙伴代工、Pack自制”的路径，把电芯配方、BMS、热管理到整车控制的链路全部打通，后续还能通过OTA持续优化充电策略、低温表现，相当于把电池从一个固定的硬件，变成了能持续进化的智能部件。
更重要的是，李想提的自研不是要走封闭路线，而是“两条腿走路”——整车厂从用户需求出发定义技术标准，专业供应商发挥制造和工艺优势，这种模式在消费电子行业已经被验证过，苹果自研A系列芯片却交给台积电代工，反而带动了供应链的共同进步。放到汽车行业，既需要懂电动车的电池企业，也需要懂电池的电动车企业，两者的深度协同才能推动技术往更贴合用户需求的方向走。
总的来说，把核心竞争壁垒聚焦在芯片和三电，是符合当前新能源产业从拼规模到拼技术的升级方向的，随着越来越多车企加入核心技术自研的行列，整个行业的技术迭代速度会进一步加快，最终受益的还是普通消费者。
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