本文源自:金融界
金融界2024年6月30日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽芯瑞达科技股份有限公司取得一项名为“一种高亮度的倒装RGBLED芯片“的专利，授权公告号CN221226257U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高亮度的倒装RGB LED芯片。PCB基板表面设有电极和固定电极的电极座，电极和RGB芯片单元的电极对位贴合，实现对RGB芯片单元的焊接；每一RGB芯片单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；其中，LED芯片采取Mini级或者Micro级。PCB基板和RGB芯片单元之间设置填充层，RGB芯片单元间隔设置阻挡墙，RGB芯片单元上端设置封装层。利用阻挡墙对LED芯片发出的散射光进行遮挡，利用封装层提高LED芯片单元混光的均匀性，从而得到高亮度的倒装RGB LED芯片结构。
