本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京清微智能科技有限公司申请一项名为“一种支持 3D 存储与 C2C 互联的数据流架构性能仿真方法“，公开号 CN202410468211.1，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明属于仿真平台技术领域，具体公开了一种支持 3D 存储与 C2C 互联的数据流架构性能仿真方法。该方法提出了 3D DRAM 存储结构及对应的建模仿真方法，解决了复杂存储结构的建模问题，使得对数据流架构进行性能仿真时，能够对数据流架构中的 3D 存储进行快速建模和仿真。此外，该方法还提出了 C2C 互联机制及对应的建模仿真方法，在对数据流架构进行性能仿真时，可以快速地对不同拓扑、不同层次、不同数据通信策略、不同数据路由策略的多种芯片互联网络进行性能建模和仿真，填补了相关技术空白。
