本文源自:金融界
金融界2024年9月20日消息，国家知识产权局信息显示，大连生雨科技开发有限公司取得一项名为“背贴磁体垫式多层实木复合地板”，授权公告号CN 221722155 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了背贴磁体垫式多层实木复合地板，包括表板层、基材层以及磁性材料垫层；表板层、基材层以及磁性材料垫层由上至下依次层叠设置并固定连接形成地板本体，地板本体通过磁性材料垫层的磁力固定在铁制或钢制地面上；地板本体的每个侧面均为由地板本体的边缘向下并向内形成的斜面，相邻地板本体的斜面顶边抵接。通过将地板本体侧面设计为斜面，把原本铺装的地板间的面与面接触变为了线与线接触，避免了行走在地板上导致的地板之间摩擦响声的出现，而且通过设置的磁性材料垫层无需满胶铺装既能保证地板本体与金属地面连接稳定性，在拆卸或维修时，无需将地板本体沿铺装区域边缘拆卸下来，节省了拆卸安装的工序和时间，方便拆卸安装。
