本文源自:金融界
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，日照惠明机械设备有限公司取得一项名为“一种基于压力容器处理的缠绕机”的专利，授权公告号 CN 221892577 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及缠绕机技术领域，且公开了一种基于压力容器处理的缠绕机，包括底板，所述底板顶部左右两侧固定连接有升降缠绕机构，所述底板内部设置有夹持机构，所述升降缠绕机构包括升降组件和缠绕组件，所述升降组件设置于底板顶部左右两侧，所述缠绕组件设置于升降组件顶部，所述升降组件包括竖板，所述竖板固定连接于底板顶部，所述竖板顶部固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机底部固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外围螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块右侧固定连接有升降板。通过第二伺服电机，使第二伺服电机通过转轴带动内齿轮转动，使内齿轮通过外齿轮带动固定架转动，使固定架上的材料辊能够对压力容器表面进行缠绕。
