本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是创芯半导体设备有限公司取得一项名为“下腔盖组件及晶圆暂存装置”的专利，授权公告号CN 221960942 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了下腔盖组件及晶圆暂存装置，下腔盖组件用于连接晶圆缓存腔本体，晶圆缓存腔本体具有下开口，所述下腔盖组件包括下腔盖本体，所述下腔盖本体可拆卸连接于晶圆缓存腔本体，所述下腔盖本体封闭下开口以形成容置晶圆的缓存腔，所述下腔盖本体开设有升降组件安装口，所述下腔盖本体连接于升降组件。本实用新型的下腔盖组件，能够可拆卸连接于晶圆缓存腔本体以降低加工难度和加工成本，并通过升降组件安装口实现升降组件的安装，降低晶圆暂存装置的组装难度和加工成本。
