本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号CN 221961230 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一
种电子器件，该电子器件包
括：第一天线；第二天线，与
所述第一天线相邻设置；第
一反射件，设置于所述第一
天线周围，并且具有第一高
度；以及第二反射件，设置于所述第二天线周围，并且具有不等
于所述第一高度的第二高度。本申请的上述技术方案，通过在
天线周围形成反射件，提供了一种微小化的天线反射结构，可
实现在有限空间内对天线增加指向性的效果；另外，对于不同
的天线分别提供不同高度的反射件，可有利于提升天线性能。
