本文源自:金融界
金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江巨传电子股份有限公司取得一项名为“一种元器件封装焊接检测装置”的专利，授权公告号CN 221967109 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种元器件封装焊接检测装置，用于元器件的焊接与检测，包括支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块，所述第一驱动模块第一水平驱动单元和第二水平驱动单元。本实用新型公开的一种元器件封装焊接检测装置，其通过支架模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、焊接模块和光学检测模块进行联动，将焊接模块自动移动到元器件需要焊接的位置，从而对元器件进行自动焊接，并且同时通过光学检测模块实时对焊接进行检测，以判断是否焊接到位，其具有结构稳定、效率高和精度高等优点。
