域鑫科技（惠州）取得半导体气路及其密封圈膜片结构专利，使密封圈安装流程优化_

本文源自:金融界

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，域鑫科技（惠州）有限公司取得一项名为“半导体气路及其密封圈膜片结构”的专利，授权公告号 CN 221974270 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体气路密封技术领域，公开了一种半导体气路及其密封圈膜片结构，其中密封圈膜片结构包括：膜片，所述膜片上开设有密封口，所述密封口的设置有背向所述密封口延伸形成的具有弧度的引导槽；密封圈，所述密封圈与所述密封口的尺寸配合并卡装于所述密封口内。在安装密封圈时，膜片在密封口的部分弯折，使引导槽和密封口的两端错开，将密封圈的一端放入引导槽并顺着引导槽进入两端错开的密封口内，然后解除膜片的弯折状态，密封口的两端合并，将密封圈限制在安装孔内。引导槽的设置优化了密封圈的安装流程，使密封圈的安装过程简化，提高了密封圈的安装效率，且降低了产品的安装成本。