本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏尊阳电子科技有限公司申请一项名为“一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块及制备方法”的专利，公开号 CN 119028924 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块，包括模块管壳、至少一个单元模块和至少一个导电散热构件；至少一个单元模块设置于模块管壳内；单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件；至少一个独立的封装器件贴装在基板上，且分别与所贴装的基板电性连接；单元模块之间电性连接；模块管壳内覆盖有绝缘保护层，所述绝缘保护层将所有单元模块密封在模块管壳内；至少一个导电散热构件位于绝缘保护层的内部或外部，且与单元模块及独立的封装器件电性连接。本发明还涉及上述封装模块的制备方法，有效提升散热性能同时还可以突破模块封装无法返工的局面。
