加百裕工业申请连接器及金手指专利,使导电体一体地附着于基板及金手指的局部上且不接触顶面

加百裕工业申请连接器及金手指专利,使导电体一体地附着于基板及金手指的局部上且不接触顶面
2024年11月28日 13:56 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,加百裕工业股份有限公司申请一项名为“连接器及金手指”的专利,公开号CN 119029578 A,申请日期为2023年5月。

专利摘要显示,本发明公开一种连接器及金手指。金手指能用来通过一导电体固定于一基板上。金手指包括一圆柱本体、至少一个逃气通道、及一环槽。圆柱本体具有一高度方向。圆柱本体包含相反的一底面与一顶面、及连接底面与顶面的一环侧面。底面能用来接触基板。逃气通道设置于顶面上。逃气通道的两个端口分别连通环侧面的两侧。环槽设置于环侧面上且邻近底面。环槽的局部沿高度方向连通两个端口。逃气通道及环槽能用来被导电体填满,使导电体一体地附着于基板及金手指的局部上且不接触顶面。

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