本文源自:金融界
金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司、北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“一种真空炉”的专利，授权公告号CN 222059097 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊炉技术领域，提供一种真空炉，包括上腔体、下腔体、至少一个第一冷却管、至少一个下加热管、具有加热板槽的加热板、铰接结构和支撑结构；所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体通过所述铰接结构连接，所述下腔体设置在所述支撑结构的上方，所述第一冷却管横跨所述下腔体的两侧，所述下加热管垂直所述第一冷却管并且横跨所述下腔体的另两侧，所述具有加热板槽的加热板设置在所述下加热管的上方，所述加热板槽的面积等于或小于所述下加热管的分布面积。方便用户有效利用加热面积，以及避免螺丝吸热，提高了加热板的温度均匀性。
