本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN 119049984 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过在制作好关于对称面A‑A对称的第一芯片层以后，去除第一载板并在第芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层从而减少第一芯片层在制作导电层由于两侧热膨胀系数不匹配导致的翘曲，提高产品可靠性。此外，第一芯片层关于对称面A‑A对称的设计，还可以使得刻蚀连接通孔时产生的应力分布均匀，降低打孔过程中产生裂纹的风险，提高打孔良率。
