本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都立冠科技有限公司取得一项名为“一种介质盒焊接装置”的专利，授权公告号CN 222078376 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于介质盒焊接技术领域，特别涉及一种介质盒焊接装置，包括焊接装置和对介质盒焊接时进行冷却的冷却装置，所述冷却装置包括冷却盒和传送带，所述传送带贯穿冷却盒，且传送带的两端倾斜设置，所述冷却盒的一端设置有喷头，另一端设置有焊接装置，所述传送带上设置有若干卡板，所述卡板上设置有若干排液孔，所述介质盒设置在卡板内，本实用新型中，介质盒限位在卡板内，传送带将介质盒运输至焊接地点，卡板上设置有排液孔，倾斜的传送带将介质盒上多余的冷却液通过重力，从排液孔流出，减少介质盒上冷却液的残留，也可将冷却液进一步回收。
