本文源自:金融界
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市捷瑞通电子有限公司取得一项名为“一种电路板加工用焊接装置”的专利，授权公告号CN 222154365 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板加工用焊接装置，包括基座、控制面板、焊接组件、顶推组件，所述基座内部设置有空腔，所述基座一侧固定安装有电机，所述电机动力端固定安装有丝杆，所述丝杆一端转动连接空腔内壁，所述丝杆外侧通过丝轨活动安装有H形块，所述H形块内侧固定安装有两个转轴一，所述转轴一外侧皆转动安装有连接杆，两个所述连接杆上端面转动安装有相互远离的转轴二，本实用新型通过设有电机、电机、H形块、转轴一、连接杆、转轴二、限位架、转轴三、转轴四、滚轮，通过连接杆的带动，对两个限位架之间的夹角进行调整，从而实现装置对不同规格型号物料的外角适配。
