据日本媒体报道，3月16日晚日本福岛县海域发生7.4级地震。本次地震发生的地点位于日本东北地区，分布有SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼、信越化学、东芝、富士通、TI、安森美等多家半导体企业的生产基地，是日本发展半导体重镇之一。这些企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂密切相关。目前，瑞萨、铠侠、村田等公司均有厂房因地震停工，正评估供应链受影响程度。
日本地震致半导体材料供应吃紧
光刻胶是技术要求最高的半导体材料之一，曾被日本政府作为对韩国的贸易战手段。本次日本地震消息传出后，国内光刻胶概念股17日走强，板块指数最高大涨近8%，容大感光、彤程新材、江化微等涨停，南大光电、晶瑞电材等涨幅近9%。
据券商研报数据，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日美等国际大公司手中，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。而地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存，其造成的停电对生产影响更大。媒体报道指出，此次地震可能会扰乱制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。在本就“缺芯”的当下，日本半导体产业受到冲击，对全球供应链的影响将是明显的，这也是此次强震之所以会受到各方关注的重要原因。
半导体是信息技术产业的核心
作为高精尖技术，半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游。上游包括半导体材料、生产设备、电子设计自动化（EDA）、IP核。中游包括设计、制造、封测三大环节。下游主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源等。
半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下的555亿美元市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119亿美元，与2020年的98亿美元相比增长21.9%，增速明显超过全球增长水平。
半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。中国半导体设备国产化率较低，光刻机、过程检测设备等部分领域甚至低于10%。目前，我国集成电路高度依赖进口，2015年后，集成电路超过原油连续多年占据我国进口商品第一大品类。集成电路设备作为占比最大的细分市场，国产化率较低，有巨大替代空间。
芯片设计是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化，目前已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；2019年中国圆晶制造行业市场规模达到2149.1亿元。目前国内正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期。
集成电路封测为我国集成电路领域最具竞争力环节。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。根据 ittbank 数据，2021年全球营收前十大封测厂商排名中，国内有长电科技、通富微电和华天科技三家企业入围。
哪些产业链公司值得重点关注？
从需求端来看，汽车电动化、智能化浪潮有望推动半导体需求维持高景气度，而供给端上，地缘局势恶化、日本供应链受损所导致的芯片短缺危机预期升温，从而加速半导体国产替代进程，产业链相关领域上市公司或迎来快速发展。
