【致同咨询行业洞察】半导体行业-车规级芯片__财经头条_

车规级芯片市场概览

2023年预计全球车规级芯片市场规模641亿美元，同比增长14.3%，其中中国市场规模预计达到177亿美元，占全球市场规模约28%。据Omdia预测，2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元，中国市场规模达到216亿美元。

车规级芯片市场规模快速增长，主要得益于新能源汽车的快速发展，和汽车智能化水平的提升，带动单车芯片需求的增长。根据易车数据，2022年传统燃油车单车搭载芯片平均数量为934颗，智能电动汽车为1,459颗，预计2025年传统燃油车单车搭载芯片平均数量为1,243颗，智能电动汽车为2,072颗。

车规级芯片特点

车规级芯片是指相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般10-15年供货周期），并且达到AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）规范要求的汽车芯片；车规级芯片包括：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。

车规级芯片国产化情况

车规级各类芯片主要供应商以国外厂商为主，如瑞萨、恩智浦、英飞凌、英伟达、安森美等，国产车规级芯片已取得突破，如比亚迪半导体、芯驰科技、杰发科技、地平线等国产供应商在功率半导体、存储芯片、计算芯片和控制芯片和方面已实现量产销售，但市场份额较低。

车规级芯片企业IPO问询方向

总结BYD半导体、经纬恒润、纳芯微、赛卓电子和斯达半导5家车规级芯片企业IPO问询函，主要问题集中于业务与技术、财务会计处理与分析、股东及股权结构、独立性风险。

致同观点

车规级芯片国产化已取得突破，但目前仍主要依赖进口厂商供应。国内厂商虽然面临着丰富的市场机会，但也不可避免地面临外部挑战。

目前国产车规级芯片在部分领域已取得突破，但由于车规级芯片研发难度较大，同时具有安全指标要求高，使用容错率低的特点，目前供应商仍以进口厂商为主，国产厂商市占率整体低于20%。重点关注国产厂商芯片在车企的定点验证和车辆交付情况，能否通过整车厂关键车型的定点验证，并在运行中实现零缺陷，是国产厂商成为主流供应商的核心影响要素。

致同咨询TMT半导体行业核心成员