来源：巨丰投顾、好股票应用
碳化硅近两年频繁出现在新能源车与半导体领域。此前800V高压快充拉动行业需求，海内外厂商集中扩产；但随后新能源车市场竞争加剧，车企持续压减零部件采购价，碳化硅价格一路下行，不少上游材料、设备企业陷入亏损。进入2026年，行业迎来边际改善信号：衬底厂商天岳先进二季度营收创单季新高并实现归母净利润转正，外延片企业瀚天天成拿到最高9580万美元追加订单，晶圆代工企业芯联集成业绩大幅扭亏。产业链上衬底、外延、芯片制造环节企业经营同步回暖。
碳化硅属于宽禁带半导体，具备耐高压、耐高温、导热性好的特性。传统硅基功率器件虽应用广泛，但在高压大功率场景下电能损耗大、散热负担重；碳化硅功率器件可降低电能转换损耗，缩小散热系统体积，最先落地于新能源车电驱，如今AI数据中心成为新增需求来源。AI机柜功耗持续飙升，单机柜功率突破百千瓦，行业普遍转向800V高压直流配电架构。在功率不变时，提升电压能够减小电流，显著降低线路发热损耗，英伟达、国内智算中心及OCP开放计算项目均在推进高压配电方案升级，高压电源转换环节对碳化硅需求随之增长。
经历前期产能过剩、价格下跌周期后，当前碳化硅报价逐步企稳，部分高成本海外产能退出，市场供需格局缓和。韩国SKSiltron关停美国碳化硅晶圆产线，国内头部厂商产线利用率提升。天岳先进上半年满产，8英寸衬底收入占比超50%，12英寸衬底实现批量交付；瀚天天成8英寸外延片销量快速放量，大额国际订单落地；芯联集成第四代碳化硅芯片量产，AI业务收入大幅增长，8英寸碳化硅产能持续扩容。海外英飞凌、安森美、意法半导体同样受益AI电源需求，上调相关业务预期，加速8英寸产线爬坡。不过行业结构性分化明显，高端产品订单回暖不等于全品类涨价，部分企业业绩增长也包含其他半导体业务贡献。
AI数据中心除服务器电源外，固态变压器（SST）被视作碳化硅另一重要应用方向。固态变压器依托功率半导体器件，可直接将中压交流电转为800V直流电，适配智算中心高压配电，阳光电源等企业样机已完成出厂验证，但该技术仍处于产业化早期，成本与可靠性仍待检验，短期大规模落地存在不确定性。同时硅、碳化硅、氮化镓器件各有适用场景，数据中心供电系统不会全面替换为碳化硅。
产业层面，行业正从6英寸向8英寸晶圆升级。8英寸晶圆面积相比6英寸提升约78%，良率稳定后可摊薄单颗芯片成本，但大尺寸碳化硅晶体生长难度高，良率提升是降本关键。12英寸衬底与配套设备尚在研发验证阶段，距离商业化普及尚远。除功率器件外，碳化硅还拓展至高功率芯片散热、高效家电、高压工业装备等新场景。
整体来看，碳化硅行业已走出深度亏损阶段，后续两大核心看点：一是新能源车需求回暖后，产品价格能否维持稳定，企业能否依托高产能利用率持续盈利；二是AI数据中心800V配电、固态变压器的规模化落地进度。投资者需要区分企业的量产销售、客户验证与研发规划，不能将企业整体业绩全部归为碳化硅或AI业务贡献。
碳化硅行业产业链解析
碳化硅作为第三代宽禁带半导体核心材料，产业链分为上游衬底与外延、中游器件制造封装、下游终端应用三大环节。
上游衬底是价值与技术壁垒最高部分，约占器件成本47%，主流为6英寸，行业正加速向8英寸大尺寸迭代，导电型衬底用于功率器件，半绝缘型面向射频领域，衬底之上生长碳化硅外延片，直接决定器件耐压与导通性能，外延价值占比约23%，二者合计占据产业链七成价值。
中游包含芯片设计、晶圆加工、器件制备与功率模块封装，重点突破车规级可靠性认证，生产配套长晶炉、切片、刻蚀等设备同步推进国产替代。
下游核心需求来自新能源汽车800V高压平台，同时覆盖光伏储能、工业电源、通信射频、算力电源等场景。当前国内产业链持续扩产，良率提升与大尺寸量产是降本主线，行业整体处于国产替代加速阶段，但高端衬底、设备仍存在技术差距。
碳化硅行业未来发展趋势
碳化硅行业未来将呈现技术迭代、多场景放量与国产替代并行的发展趋势。技术层面，行业由6英寸向8英寸衬底规模化升级，12英寸持续研发攻关，通过提升良率、优化外延与封装工艺持续降低成本，推动碳化硅器件从高端选配走向普及。
需求端以新能源汽车800V高压平台为核心基本盘，光伏储能、充电桩稳步增长，AI数据中心高压电源成为新增长引擎，轨道交通、工业电源等场景同步拓展，打开长期成长空间。
供给端经历前期价格竞争后低效产能出清，行业集中度持续提升，国内产业链在衬底、外延、器件环节不断突破，逐步构建完整本土供应链。整体来看，成本下行将进一步拉动渗透率提升，具备稳定良率与车规级认证能力的头部企业优势凸显，碳化硅作为第三代半导体核心材料，将受益于双碳与算力升级，进入持续扩容的成长周期。
中长期看衬底良率提升是全产业链降本核心
开源证券认为，碳化硅行业正由新能源车单一驱动转向新能源车与AI算力基础设施双轮驱动，英伟达800V高压直流电源架构落地，大幅抬升碳化硅器件在AI机柜电源中的价值量与渗透率，测算2024至2030年全球SiC市场规模由35亿美元增长至124亿美元，AI基础设施贡献接近一半增量；供给端前期价格战完成产能出清，衬底价格企稳，后续重点关注车规认证、良率提升能力较强的衬底与器件厂商。
华西证券认为，AI数据中心高功耗趋势带动800V电源方案普及，碳化硅在固态变压器、服务器电源等环节迎来新增量，叠加新能源车800V平台渗透率上行，预计至2030年电源端碳化硅衬底市场空间接近700亿元，实现近8倍增长；8英寸产线大规模建设将拉动长晶、切磨抛、外延等上游设备需求，设备环节存在持续国产替代机会，中长期看衬底良率提升是全产业链降本核心。
碳化硅行业重点公司
1、长飞光纤（601869.SH）
长飞光纤长飞公司已获得多项国家授权专利和多项欧洲、美国、日本等国外发明专利及PCT授权，是国家级企业技术中心、创新型企业、全国首批智能制造试点示范企业、全国制造业单项冠军示范企业等，荣获国家科技进步二等奖、全国质量奖等权威奖项，并成为光纤光缆制备技术国家重点实验室的依托单位以及国际电联ITU-T和国际电工IEC标准制定的重要成员之一。
2、通富微电（002156.SZ）
通富微电公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
3、688***
公司以技术研发为核心，秉持“高质量经营，高效率运营”理念，坚持“同心多元化”战略，在夯实提升轨道交通业务的基础上，逐步拓展轨道交通外市场，打造新的增长点。公司主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务，具有“器件+系统+整机”的产业结构，产品主要包括以轨道交通牵引变流系统为主的轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统等。同时，公司还积极布局轨道交通以外的产业，在功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域开展业务。
4、002***
公司专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年，凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系，智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外。
5、300***
公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
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