今年以来，全国多地数个投资百亿甚至千亿的半导体项目陆续爆雷。看到一个个“中国芯”项目纷纷成为烂尾工程，真的很让人痛心！而这样的结果，造成巨大的国有资产损失是一方面，打击产业信心，埋葬我国芯片产业发展的大好机遇，其后果则更为严重。
2015年在南京经济技术开发区成立的德科码（南京）半导体科技有限公司，规划占地17万平方米，号称投资30亿美元，如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”，在项目停滞约两年后，于今年7月申请破产。
2016年在江苏淮安成立的德淮半导体有限公司，在今年3月被曝出“早已入不敷出，拖欠了近亿元的员工工资，已经没钱复工了”。该公司规划总投资450亿元，但如今在淮安2020年工作报告中已被除名，而且被踢出江苏省2020年重大项目名单。
2017年在四川成都高新区成立的格芯（成都）集成电路制造有限公司，曾号称投资规模累计将超过100亿美元，却在今年5月接连下发3份通知，宣布公司因经营情况彻底停工停业，遣散了仅剩的74名员工后，占地千亩的厂房也彻底空置。
2017年在湖北武汉临空港经济技术开发区成立的武汉弘芯半导体制造有限公司，规划总投资高达1280亿元。今年7月，当地官方短时间发布后又删除的一份文件中提及，该项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
2018年在陕西西咸新区沣西新城成立的陕西坤同半导体科技有限公司，规划占地面积约2000亩，总投资约60亿美金。今年2月，公司曝出原总经理“无工作交接离职”，随后，劳资纠纷愈演愈烈，项目建设也彻底停摆。
为什么这些被地方曾经寄予厚望的“中国芯”项目纷纷烂尾了？不外乎内外两方面的因素。
内因：一些地方官员在发展高端产业上视角存在局限性，只懂得招商引资，而在半导体领域的行业知识匮乏，缺乏自主独立判断市场前景、项目估值、以及团队实力的专业能力，又或者好大喜功，只关注任期内的短期政绩，花的是国家的钱、批的是国家的地，没什么决策负担，“中了”升官发达，“不中”无非就是平级调动到一个闲职正常退休，所以即便有外部智库，也常常是在预设结论的前提下寻求专家论证和媒体吹捧，最终自然也就容易成为冤大头。
外因：不排除有的产业方甚至是职业的“芯骗”团伙，或者摸准了一些地方官员的心理，甚至周旋于多地抬高价码，直接瞄准了地方的资金、土地等稀缺资源；或者寄希望于通过与地方的合作背书来吸引社会资本。总之，他们把项目包装得高大上，但实际上既缺少核心技术，也缺乏产业经验，核心团队也不完整不稳定，相当于是空手套白狼。对于后者，即便地方没有表面上的直接资产损失，但同样会留下一个烂摊子，以及大量潜在的工程及法律纠纷需要花费数年时间去消化和善后。
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