融资数亿元!苏州一塑料焊接公司刚刚完成Pre-IPO融资!

融资数亿元!苏州一塑料焊接公司刚刚完成Pre-IPO融资!
2024年07月09日 15:41 胡华成

7月9日,经过投融湾团队查询,苏锡常地区有三家企业完成融资,均为苏州企业。这三家企业分别为苏州凯尔博科技股份有限公司(下文简称:凯尔博)、共模半导体技术(苏州)有限公司(下文简称:共模半导体)、江苏美尚洁生物科技有限公司(下文简称:美尚洁)。

凯尔博成立于2006年5月,是融资成功的企业中年代最久的一家公司,而且它的融资也不同一般,为Pre-IPO轮融资,公司从今年4月份开始就已经开始接受券商的上市辅导。在不久的将来,目标是冲击上市。

凯尔博是一家集研发设计、生产、营销、服务为一体的焊接机械制造商。公司可以接受各种客户的定制化需求,除了金属焊接机械不能设计生产以外,所有的焊接都能搞定,不过搞定最多的还是塑料领域的焊接。公司的口号是非金属领域的焊接专家,任何非金属焊接的问题,凯尔博都有解决方案。产品可以应用于汽车行业、电子行业、医疗行业、家电行业、包装行业等,基本上都够用到塑料的地方,凯尔博基本上都有方法来帮你解决问题。

公司与很多车企建立了合作,专门解决它们的非金属焊接问题,包括:奔驰、宝马、奥迪、路虎、福特、大众、通用、长城、比亚迪等。2023年,公司改组为科技股份公司,2024年开始上市辅导,公司距离上市的步骤越来越近。

公司从2006年成立到现在,一共进行了4轮融资,其中有三轮都是在2023年完成的,还有一轮是昨天完成的。

其中公司在2023年5月9日,拿到了小米集团的投资。小米集团也成为了公司的第二大股东。小米的投资既有财务投资的意思,也有战略投资的意思,因为凯尔博跟小米之间肯定存在着合作的机会,不管是汽车上面的,还是家电上面的。

昨日,公司完成了数亿元的Pre-IPO轮融资,尚颀资本独家投资。在数亿元资金的注入下,或将帮助企业更容易IPO发行成功。

共模半导体成立于2021年2月,公司从是一家专门研发和销售高性能模拟芯片的公司,产品线包括:高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟等,可以广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。

公司成立了3年,已经融资成功三次。2022年2月,公司完成了数千万元的Pre-A轮融资,元禾控股、苏州园区科创基金领投,武岳峰资本、得彼资本、苏州科技创投跟投。

2023年8月,公司拿到了约亿元的A轮融资,顺融资本领投,冯源资本、元禾控股、武岳峰资本等跟投。

昨日,冯源资本独家追投了公司的A轮融资,助力公司在模拟芯片领域取得更大的突破。

据了解,公司创始人何捷,拥有复旦大学博士学位,曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高级设计经理,在ADI期间领导团队负责开发了10多款产品,累计销量超2000万美元。总而言之,公司创始人是技术出身,拥有非常高的学历起点,也拥有一定的工作经验。

美尚洁成立于2018年,主要专注于重组胶原蛋白植入领域,是一家抗衰系列护肤品研发商,产品可以应用于医美、烧伤科、外科、眼科等领域。有机构预测我国的重组胶原蛋白市场规模在2027年将会达到1083亿元,2024年-2027年的复合增长率高达40%。

公司在今日完成了公司成立以来的首次融资,也是公司的A轮融资,融资金额数千万元。九颂山河领投,锦信资本、张家港产业资本中心跟投。

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