10月21日晚间，弘信电子发布2026年第三季度报告。
前三季度公司营收微降，但归母净利润同比增长139.24%，扣非净利润同比增长103.20%，期间毛利率同比提升2.55个百分点。不过利润增量中相当一部分来自资产处置与减值转回等非经常性因素，同期经营活动现金流净额为-3.76亿元，较上年同期进一步扩大。
此外，三季报披露前，公司子公司刚签署合计29.83亿元的算力芯片采购合同，后续仍需通过融资筹措资金。
主营业务盈利修复，非经常性收益放大利润弹性
财报数据显示，2026年前三季度，弘信电子实现营业收入55.01亿元，同比下降0.88%；归母净利润2.17亿元，同比增长139.24%；扣除非经常性损益后的净利润1.70亿元，同比增长103.20%。
毛利率提升是利润增长的重要支撑。2026年前三季度，公司综合毛利率由上年同期的11.72%升至14.27%，提升2.55个百分点。
不过，毛利率改善仅能解释利润增量的一部分。财报显示，前三季度公司归母净利润同比增加约1.26亿元，而同期资产处置收益7636.41万元，上年同期仅58.91万元；信用减值损失由上年同期计提2732.01万元转为转回2187.92万元；资产减值损失由6910.23万元收窄至4315.59万元。上述三项变动合计影响约1.51亿元，超过归母净利润的增量规模。
从扣非与归母两项增速对比看，二者相差约36个百分点。这一差距既反映出主营业务盈利能力确有修复，也意味着本期利润增量中有相当一部分来自非经常性因素。
算力备货推高预付，现金流缺口扩大至3.76亿元
2026年前三季度，弘信电子经营活动产生的现金流量净额为-3.76亿元，上年同期为-1.98亿元。三季报说明，现金流变动主要系算力服务器采购预付商品款大幅增加所致。
根据财报，截至9月末，公司预付款项11.35亿元，年初仅为0.47亿元，较年初增加10.88亿元，增幅2320.25%，公告说明主要系算力服务器商品采购预付款增加。同期存货账面价值10.51亿元，较年初增加2.57亿元，增幅32.28%，公告说明主要系算力服务器备货及相关产品增加所致。
经营与投资两端的资金缺口主要由筹资活动补足。前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额19.76亿元，同比增长140.06%，公告说明主要系公司向特定对象发行股份、控股子公司权益融资及债务融资增加所致。其中吸收投资收到的现金9.25亿元，含子公司吸收少数股东投资7.00亿元；取得借款收到的现金32.60亿元，上年同期为17.11亿元。
融资扩张同步推高了公司负债规模。截至9月末，公司短期借款20.19亿元，较年初增长38.62%；长期借款7.00亿元，较年初增长66.69%；其他流动负债较年初增长260.28%至6.18亿元，主要系短期融资租赁业务增加。
29.83亿元芯片采购合同待付
10月12日，弘信电子披露全资子公司北京安联通科技有限公司分别与供应商A公司、B公司签署采购合同，采购高性能服务器算力芯片，合同含税总金额分别为21.31亿元、8.52亿元，合计29.83亿元。这一合同规模相当于公司前三季度营业成本47.16亿元的63.25%，也超过9月末的货币资金18.23亿元。
公告对资金安排有明确提示：“本次签订的合同在执行过程中所需要的资金，公司可能通过自有资金、金融机构融资等多种方式筹措，将产生较大的财务成本”。而前三季度公司利息费用已达1.35亿元，后续随着采购合同执行，融资压力将进一步上升。
根据公告，上述采购合同约定“分批次独立验收计费”。大额芯片采购的执行节奏，或将影响四季度现金流与利润表表现，四季度资金与结算压力仍需关注。
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