东芯股份：利基存储量价齐升， “存算联”一体化战略加速落地

东芯半导体股份有限公司（股票代码：688110，以下简称“东芯股份”）成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

利基存储量价齐升，SLC NAND业务成核心引擎

2026年上半年，东芯股份实现营业收入14.97亿元，同比增长336.44%；归属于上市公司股东的净利润6.59亿元，上年同期为亏损1.11亿元，同比大幅扭亏为盈；扣除非经常性损益的净利润6.36亿元，双双实现扭亏为盈。综合毛利率达67.66%，同比提升48.90个百分点。

业绩爆发的核心驱动力来自利基型存储的超级景气周期。半年报显示，受益于AI算力需求持续爆发，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显；与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大，公司产品市场价格大幅攀升，叠加客户拓展加速与份额提升，有效拉动业绩增长。

作为国内少数可同时提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM全品类存储芯片解决方案的Fabless厂商，公司报告期内营收几乎全部来自存储主业。以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升，带动上半年营业收入实现大幅增长。

产品进展方面，公司1xnm及2xnm制程SLC NAND产品持续量产，并基于先进制程持续扩充产品品类。在NOR Flash领域，公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb～2Gb中高容量产品的研发，并在实现1.8V、3.3V全品类覆盖的基础上，进一步研发1.2V更低功耗NOR Flash，以契合便携设备及物联网模组等应用场景对低功耗、长续航的需求。在DRAM领域，公司已实现DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM等产品的量产，并持续进行LPDDR4X、DDR4等新产品研发布局。

车规级存储方面，公司SLC NAND、NOR Flash及MCP三大品类车规产品阵容持续扩充，更多型号通过AEC-Q100验证，覆盖-40℃至125℃温度等级，报告期内已在多款车型中实现量产交付，并加速推进海内外Tier 1厂商导入。

拟投6.82亿元加码“存算联融合芯片”

在存储主业强劲增长的同时，东芯股份围绕“存、算、联”一体化战略加速横向延伸。8月21日，公司公告拟使用6.82亿元超募资金投资建设“存算联融合芯片研发项目”，项目建设周期约42个月，建设地点位于上海市青浦区。截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元。

据公司董事长蒋学明在9月3日举行的2026年半年度业绩暨现金分红说明会上介绍，该项目将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，并可提供软硬件一体化解决方案。项目芯片具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，可广泛适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。

联接芯片领域，公司首款Wi-Fi 7无线传输芯片在前期完成原型机样片测试的基础上，主要核心模块已完成实验室验证，核心性能指标满足Wi-Fi 7标准要求，目前正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备客户送样与导入。

计算芯片领域，公司通过战略投资上海砺算科技布局高性能GPU赛道。砺算科技首款自研GPU芯片G100已完成流片、制造及封装，并推出专业级与消费级显卡，报告期内成功获得微软WHQL认证。报告期内，公司对砺算科技确认投资亏损约4159万元，短期对利润构成一定压力，但存储主业盈利水平的显著提升足以覆盖该部分战略投入。

行业景气持续，中期分红回馈股东

从行业层面看，当前存储市场整体处于AI算力建设驱动的高景气周期。在AI算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，存储芯片供给持续紧张，价格持续上涨。东芯股份总经理谢莺霞在业绩说明会上表示，当前供给端缺口依然存在，行业研究机构亦预测本轮利基存储涨价周期有望延续，公司将继续推进技术研发，扩充产品料号，优化产品结构，以更好地把握行业上行周期。

在股东回报方面，公司2026年半年度利润分配及资本公积转增股本方案已经股东会审议通过，拟向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），以资本公积每10股转增4.9股。本次共计派发现金红利约2.64亿元（含税），转增后公司总股本将由约4.42亿股增加至约6.58亿股。

展望未来，蒋学明表示，公司存储主业将持续推进制程技术迭代，加快车规级与工业级产品的认证与导入，巩固中小容量存储芯片领域的竞争优势；同时全力推进Wi-Fi 7产品的系统级验证与客户导入，加速存算联融合芯片研发项目的实施，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展。